國內集成電路發展仍有三短板

近日，首屆中國國際智能產業博覽會半導體產業高端論壇上，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武總結了中國集成電路與國外發展的三大差距：集成電路進口額巨大，核心技術依賴進口，產業規模差距大， 并提出今后集成電路補短板、增長板的發展策略。

來源：澎湃新聞網

下一代存儲器強勢崛起

新型存儲器仍然是利基產品，但是有很明顯的進展。例如，英特爾正在持續推進名為3D XPoint的下一代存儲器。緊接著，GlobalFoundries、三星(Samsung)、臺積電(TSMC)和聯華電子(UMC)正在為嵌入式市場開發新的存儲器類型。有分析認為，“真正重要的是，邏輯晶圓廠正在為嵌入式存儲器開發MRAM和resistance RAM。對于獨立的存儲器市場來說，成本很高。只有愿意投入巨大成本的人才會考慮?！?/p>

因此，傳統存儲器仍然是市場上的主流產品，但新型存儲器也為我們提供了一些選擇。

來源：全球半導體觀察

半導體硅晶圓“漲”聲不斷 廠商擴產需理性

萬物互聯時代，人們衣食住行等各個領域正在被物聯網、人工智能等高新技術包圍，而這些“黑科技”的實現都離不開小小的芯片。

或許是因為需求旺盛、或許是因為產能不足，生產芯片的原材料——硅晶圓在近一年多時間里持續處于缺貨狀態，據報道有的生產廠商甚至已經接到了2025年的訂單。

全球第三大硅晶圓制造商環球晶圓股份有限公司（以下簡稱環球晶圓）在其近日發布的二季報中稱，此次硅晶圓市場的快速成長現象“前所未有”。根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，今年第二季度硅晶圓出貨總面積為31.6億平方英寸，再創全球出貨量新高

來源：科技日報

政策即將出臺！深圳坪山重點發展第三代半導體

8月28日，在2018“芯集坪山”中國集成電路產業高峰論壇上，電子材料及第三代半導體成為重點話題。深圳市坪山區政府表示，為推動第三代半導體產業發展，坪山區即將出臺產業政策——《坪山區人民政府關于促進集成電路第三代半導體產業發展若干措施》。

來源：全球半導體觀察

重慶正式發布集成電路產業扶持政策 將設500億產業發展基金

為貫徹落實國家關于發展集成電路產業的有關精神和我市以大數據智能化為引領的創新驅動發展戰略行動計劃，培育增長新動能，重慶市進一步加快集成電路產業發展，特制定平臺支持、研發支持、投資支持、企業培育、人才支持、服務保障等政策。其中投資支持就設立重慶市半導體產業發展基金，總規模為 500 億元，一期規模為 200 億元。

來源：重慶兩江半導體產業研究中心

第三代半導體器件制備及評級技術取得突破

以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料，具備高擊穿電場、高熱導率、高電子飽和速率及抗強輻射能力等優異性能，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件，在光電子和微電子領域具有重要的應用價值。