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34萬㎡ 三展聯動—— elexcon電子展 、CIOE中國光博會、IC創新博覽會9月深圳同期舉辦，共建電子嵌入式×光芯融合新生態！

2026年9月9-11日，由博聞創意會展主辦的elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展 與 CIOE中國光博會、IICIE國際集成電路創新博覽會將在深圳國際會展中心（寶安）同期舉辦。三展聯動，總規模達 34 萬平方米 ，共同打造新技術·新產品發布與推廣首選平臺。

以聯合之力，啟創新之程

本次三展聯動將產業資源深度整合實現優勢互補，充分釋放聚合效應實現，資源互通將打破產業壁壘， 推動電子嵌入式產業與光電產業生態破圈 ，加速技術融合與產品創新，為產業鏈上下游企業創造更多合作機遇。

硬核數據支撐，彰顯全球影響力

• 匯聚 5,000 + 參展企業：覆蓋電子與嵌入式、光芯全產業鏈核心企業，展品矩陣豐富多元，從基礎元器件到終端解決方案，從前沿技術原型到落地應用產品，全方位展現產業發展全貌。
• 吸引超 24萬+ 專業觀眾：包含 7,000+ 海外觀眾，覆蓋 97個國家和地區，觀眾群體涵蓋消費電子、汽車、通信、數據中心、醫療、工業、物聯網等七大核心應用領域，包括企業高管、研發工程師、采購負責人、技術決策者等關鍵人群，為參展企業帶來精準的商貿對接機會。
• 同期100+ 論壇活動：邀請1,000 +行業頂尖演講專家，涵蓋AI、電子與嵌入式、光電通信前沿熱點議題，打造行業思想盛宴，助力企業把握技術趨勢與市場機遇。

聚焦核心主題，賦能產業發展

作為三展聯動中的核心專業展區，第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展的「電子與嵌入式專展·17號館」將重點展示芯片、存儲、嵌入式與邊緣AI、電源與功率半導體、汽車電子、電子元器件以及模塊與系統解決方案，打造面向工程師與技術決策者一站式學習與選型平臺。

嵌入式板塊

嵌入式處理器（MCU / MPU / SoC / FPGA / DSP）｜嵌入式 AI 與邊緣計算｜存儲｜嵌入式模塊｜開發板｜嵌入式操作系統｜調試與仿真工具｜有線與無線通信模組｜傳感器與執行器｜電源管理 IC｜ AIoT 整體解決方案

電子元器件板塊

半導體 IC｜電源｜功率半導體｜測試與測量｜高速連接技術與連接器｜線束與線纜組件｜繼電器與開關｜無源器件（電容 / 電感 / 晶振）｜MEMS 與傳感器｜汽車電子｜熱管理｜SiP與先進封裝

熱點主題會議

第八屆中國嵌入式技術大會

-邊緣智能與嵌入式AI技術

-機器人關鍵技術

-存儲技術論壇

-無線連接與邊緣組網技術

-工業嵌入式與能源管理

SiP China第十屆系統級封裝大會

新能源汽車電子創新技術論壇

亮點主題專區

機器人專區

AI眼鏡專區

RISC-V生態專區

汽車電子供應鏈專區

Kaifa Gala工程師/開發者嘉年華專區

關于elexcon2026

第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展

作為深圳及華南地區聚焦電子與嵌入式技術的重要專業盛會，elexcon 2026將以 “All for AI，All for Green” 為主題，本屆展會將重點展示芯片、存儲、嵌入式與邊緣 AI、電源與功率半導體、汽車電子、電子元器件及模塊與方案 等核心板塊；

觀眾群體覆蓋消費電子、汽車、通信、數據中心、醫療電子、工業控制、物聯網 等領域的工程師、開發者、采購經理及技術決策者到場參觀與交流。elexcon致力于打造面向工程師與技術決策者的 一站式技術交流、學習與選型平臺，助力企業把握產業趨勢、對接優質合作資源。

即刻掃碼聯絡主辦單位

展位/贊助/演講 火熱預約中！

電話：0755-88311535

郵箱：[elexcon.sales@cetimes.com]

官網：[www.elexcon.com]

關于CIOE中國光博會

自1999年創辦以來，CIOE中國光博會已逐漸發展成為全球最具規模和影響力的光電專業展覽之一。展會匯聚了來自全球超30個國家和地區的超3800家的優質參展企業，八大主題展覆蓋信息通信、精密光學、攝像頭技術及應用、激光及智能制造、紅外、紫外、智能傳感、新型顯示、AR & VR、光電子創新等板塊 。憑借26年的深厚積淀，CIOE中國光博會得到了各權威機構、科研院所、高校及創新聯盟等30余家重要機構的鼎力支持，已成為光電全產業鏈中極具規模、權威性及影響力的專業性展會。是尋找研發和生產制造中所需要的材料、器件、設備及解決方案的一站式高效采購平臺，也是精準商貿需求配對，快速拓展商業社交圈，把握行業發展前沿資訊和動態的商貿平臺。

關于IC創新博覽會

為積極響應國家集成電路創新發展戰略部署，加快推進集成電路產業良性發展生態，原“SEMI-e深圳國際半導體展暨集成電路產業創新展”正式升級為“IICIE國際集成電路創新博覽會（簡稱IC創新博覽會）”，展會以“跨界融合 · 全鏈協同，共筑特色芯生態”為主題，致力打造具備規模化效應、以應用為導向、以產品為核心的集成電路全產業鏈協同創新與交流合作高端展示平臺。展會呈現 IC 產品及應用、晶圓制造、封裝測試、核心設備、關鍵材料及核心零部件的全鏈條生態布局。在這里，您既能與 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半導體核心領域企業深度對接，也能直面人工智能、消費電子、汽車、通信及計算、顯示、光電、新能源等領域的廣泛觀眾，一站式高效賦能下游關鍵領域。進一步促進集成電路產業與相關產業的融合發展，助力提升集成電路產業的核心競爭力，支撐我國集成電路產業高質量發展。

如果您是芯片、存儲、嵌入式系統、功率器件與電源、元器件、連接器、PCB、模塊模組、測試測量等產品、技術和方案供應商，切勿錯過年度超級專業大展，一站式推廣和對接海內外生態和產業資源！