PART 01 概 述

HJISO124系列隔離放大器采用航晶微專利技術，基于成熟的厚膜工藝平臺和模塊集成工藝進行研發。該放大器運用了擁有獨立知識產權的MOD調制、DEMOD解調技術、差動電容隔離技術以及模擬PID控制，確保了隔離信號的完整性。在使用時，只需配置高CMTI的DC/DC模塊，即可實現安全可靠的工作。

特點如下：

PIN-to-PIN兼容ISO124（HJISO124/HJISO124B兼容直插封裝，HJISO124C兼容表貼封裝）；

除HJISO124C外，高輸出側均無需進行電源旁路處理；

具備強大的CMTI共模瞬變抑制能力；

全系列產品均為全國產化產品；

除HJISO124/HJISO124A，其他帶寬高達50KHz。

PART 02 電原理圖

PART 03 封裝形式及引出端功能

1. 封裝形式及封裝尺寸圖

HJISO124采用HD16-08陶瓷雙列直插封裝（選型HJISO124S）；

HJISO124A采用HD14-02D型陶瓷雙列表貼封裝（選型HJISO124ADW）和HD14-02C型陶瓷表貼無引線封裝（選型HJISO124ASE）；

HJISO124B采用DZS2212-1雙列直插封裝（選型HJISO124B）；

HJISO124C采用DZS2008雙列表貼封裝（選型HJISO124C）；

HJISO124D采用DZS2212-2雙列直插封裝（選型HJISO124D）；

HJISO124E采用DZS2213-1雙列表貼封裝（選型HJISO124E）；

HJISO124F采用DZS2213-2雙列直插封裝（選型HJISO124F）。

2.引出端功能

PART 04 絕對最大額定值

PART 05 電特性

電特性（除非另有說明，RL=10KΩ）

PART 06 典型應用

PART 07 注意事項

1)除HJISO124C外，器件內部已配備電源旁路。若器件布局空間受限，外部可不添加電源旁路；

2)與標準DIP-16封裝相比，HJISO124和HJISO124B雖引腳間距為標準的7.62mm，但殼體寬度較大，使用時需注意兩側元件的布局；

3)若需調整輸出噪聲，可考慮在輸出端對地并聯電容，但需注意電容增大會導致輸出帶寬減小，應折中考慮。

END