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探索GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS:高效音頻放大器與電源解決方案

h1654155282.3538 ? 2025-12-21 11:35 ? 次閱讀
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探索GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS:高效音頻放大器電源解決方案

在音頻電子設備的設計領域,追求高效、高性能和高音質一直是工程師們的不懈追求。今天,我們將深入探討GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS,這是一款由GaN Systems推出的評估套件,它集成了高效的200W立體聲D類放大器和帶有PFC的LLC開關模式電源,為音頻系統設計帶來了全新的可能性。

文件下載:Infineon Technologies GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS評估平臺.pdf

一、引言

GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS技術手冊著重介紹了一款400W(200W立體聲)D類放大器及其配套的帶有PFC的開關模式電源(SMPS)的性能、優勢和設計要點。這款高性能的立體聲D類放大器支持“開環”和“閉環”兩種工作模式,并提供多種標準音頻源輸入。其音頻放大器的D類輸出級采用了100V GaN增強型HEMT(E-HEMT)器件,而SMPS則由先進的數字控制方法結合650V GaN增強型E-HEMTs進行控制。這種無風扇設計方案具有極高的效率、高功率密度、可靠的啟動性能、低THD和低EMI等優點。

核心器件優勢

  • Renesas D2Audio DAE - 3數字控制處理器:集成了24位定點DSP、硬件加速器、異步采樣率轉換器、故障恢復和保護系統等,支持高達768kHz的開關頻率,能實現極低的噪聲性能。
  • GaN Systems E - HEMTs:在D類放大器和SMPS設計中均有應用,采用專利的Island Technology?單元布局,減小了器件尺寸和成本,同時提供更高的電流和更好的性能。例如GS61008P采用GaNPX?封裝,具有低電感和熱阻;GS - 065 - 030 - 2 - L和GS - 065 - 011 - 2 - L采用PDFN封裝,具有低結到殼熱阻。

驅動電路特點

  • EZDrive?電路:這是一種低成本、易于實現的GaN E - HEMT驅動電路,適用于任何功率水平、開關頻率和LLC及/或PFC控制器,能為效率和EMI優化提供設計控制。

二、解決方案概述

音頻放大器性能

該參考設計為完整的立體聲D類音頻放大器設計奠定了基礎,能夠實現每通道200W(8歐姆負載)、300W(4歐姆負載)的輸出功率,連續輸出功率可達400W。通過適當的散熱和熱管理,功率還可以輕松擴展。滿載效率超過96%,低THD + N < 0.03%,并且在產品開發中還可以進一步優化。

電源供應能力

同時,它也為帶有功率因數校正(PFC)的完整LLC電源設計提供了基礎。支持通用交流輸入電壓(85V - 264V),輸出為±32VDC穩壓電壓,連續輸出功率為400W。同樣,通過重新設計磁性元件和提供適當的散熱和熱管理,功率也可以輕松擴展,滿載效率超過90%。

方案優勢總結

  • 無風扇、自供電設計:無需外部直流電源,減少了系統的復雜性和成本。
  • 高度集成:與D2Audio控制器/DSP高度集成,減少了外部組件的使用。
  • 高效性能:在寬負載范圍內實現了高效率,得益于GaN E - HEMTs和先進的控制技術。
  • 易于擴展:通過選擇合適的磁元件和GaN器件,可以輕松擴展到更高的功率。

三、設計實例

完整音頻系統解決方案

GaN Systems評估平臺提供了一個基于GaN的完整音頻系統解決方案,評估套件捆綁包包括一個高效的基于GaN的帶有PFC的LLC SMPS和一個高性能、高效率的基于GaN的D類立體聲放大器。所有分立功率器件均采用GaN Systems的E - HEMTs,以實現效率、EMI/EMC性能和音頻性能之間的最佳平衡。

SMPS詳細設計

SMPS包括一個“通用輸入”前端PFC和一個半橋LLC后端,以在最小的物理尺寸內實現最高效率。其主要組件包括:

  1. 交流輸入濾波:采用雙共模扼流圈、EMI/EMC濾波器保險絲
  2. 并聯二極管:用于整流。
  3. 通用電壓功率因數校正(PFC):由NCP1654 - 133kHz PFC控制器、單個GaN Systems GS - 065 - 030 - 2 - L E - HEMT、EZDrive?電路和8A、500uH PFC電感組成。
  4. 穩壓LLC諧振DC/DC轉換器:包括NCP1399 LLC控制器、GaN Systems GS - 065 - 011 - 2 - L E - HEMT半橋、帶有集成電感的LLC變壓器、全波輸出橋和±32VDC分裂軌輸出。

立體聲D類放大器設計

立體聲D類放大器采用雙橋接負載輸出拓撲,以實現最高的功率輸出和最低的電壓軌,并允許接地參考輸出。它提供了多種標準音頻源輸入,可通過板載MCU進行選擇,包括同軸數字(S/PDIF)、光數字(TOSLINK – S/PDIF)、立體聲RCA模擬和3.5mm立體聲模擬輸入。放大器PCBA為開環和閉環GaN Systems音頻放大器配置提供了一個通用的評估平臺,用于測量和聆聽性能評估和比較。

四、評估板測試臺設置與配置

在使用評估板時,需要注意一些安全事項,如不要在無人看管時給評估套件通電,連接電路板到帶電線路時可能會有觸電危險,必須由專業人員小心操作,建議使用帶有過壓和過流保護的隔離測試設備等。

高性能設置步驟

  1. 將所需的音頻源輸入連接到相應的音頻輸入連接器
  2. 將相應的音頻輸入電纜連接到音頻源(或前置放大器)。
  3. 如果尚未連接,使用提供的電纜將GaN Systems SMPS連接到GaN Systems放大器(提供±32VDC)。
  4. 將交流線適配器連接到標準交流電源線。
  5. 將交流電源線插入“可切換”交流輸入或多插座插排。
  6. 將GaN Systems放大器的左右揚聲器輸出連接到所選的揚聲器。注意,兩個揚聲器輸出均為接地參考,但均未連接到地,切勿將這些揚聲器輸出連接到任何系統或測試設備的地。
  7. 開啟±32VDC SMPS電源。
  8. 使用“輸入選擇”開關選擇所需的音頻源輸入。
  9. 將音量控制旋鈕逆時針旋轉幾圈。
  10. 使用“開環/閉環”開關選擇所需的配置。
  11. 播放音頻源。
  12. 如需連接到Audio Canvas III并控制音頻信號流和硬件,請參考附錄A和附錄B。

五、評估板測試與驗證

初始評估板使用行業標準測量方法、公認的技術和設備進行測試和驗證。測試臺配備了Audio Precision AP2700 System Two Cascade和AES - 17濾波器、Audio Precision AUX0025無源輸出濾波器等設備。進行的測試包括性能規格測試(如功率輸出)、性能表征測試(如THD + N與功率/電平、頻率的關系、頻率響應、噪聲底等)。

六、基礎測試結果與特性分析

THD + N與功率關系

從THD + N與功率(電平)的曲線可以看出,在低信號電平下,開環放大器的THD性能優于閉環方法,這主要是由于反饋帶來的噪聲增加。然而,隨著音頻信號電平的增加,閉環架構的優勢逐漸顯現,但開環架構的THD + N表現也相當不錯,這得益于輸出級GaN E - HEMT的出色開關特性。通過開環架構緊密控制死區時間,可以實現接近閉環的THD性能。

THD + N與頻率關系

在THD + N與頻率的曲線中,開環架構在低頻時THD + N增加,主要是由于缺乏電源抑制和SMPS對系統性能的影響。但在中高頻段,開環架構很快接近閉環架構的性能。

噪聲底影響

噪聲底的巨大差異(12dB)最終影響了所有音頻測量的低信號電平性能。

七、結論

綜上所述,GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS參考設計為客戶快速開發完整的D類放大器設計和配套電源設計提供了基礎,包括散熱、熱管理和適當的工作點設置。它展示了GaN技術在音頻系統中的巨大潛力,為工程師們提供了一個高效、高性能的設計方案。

八、附錄

7.1 Audio Canvas III安裝

必須安裝并使用Audio Canvas III控制表面GUI的3.2.6版本。首次安裝時,需卸載任何以前的版本,解壓文件,運行“Setup”程序(在Windows 8或10下需以管理員身份運行),按照安裝向導完成安裝。

首次連接硬件

安裝完成后,可使用SCAMP - 7/8 USB編程/調諧“Dongle”將設備連接到PC。連接過程包括將Dongle電纜連接到目標硬件,開啟目標硬件,將Dongle連接到PC的USB端口,更新驅動程序等步驟。

在使用該評估套件時,用戶需要注意評估板僅用于工程開發、演示和評估目的,不適合一般消費者使用,可能不滿足某些相關法規要求等重要注意事項。電子工程師們在實際應用中,可根據這些信息,充分發揮GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS的優勢,設計出更出色的音頻系統。各位工程師在實際設計中遇到過哪些類似方案的挑戰呢?歡迎在評論區分享交流。

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