三星S6可以說(shuō)是今年安卓旗艦機(jī)皇機(jī)型，無(wú)論是硬件配置、外觀設(shè)計(jì)還是軟件方面，相比三星S5都有巨大飛躍，包括采用了自家Exyos7420八核14nm制成處理器，，首次采用雙面玻璃設(shè)計(jì)等等?？梢哉f(shuō)，三星S6總算沒(méi)有令人感到失望。下面，為大家深入帶來(lái)三星S6拆機(jī)圖解，一起來(lái)看看三星S6內(nèi)部做工怎么樣吧。

三星S6做工怎么樣 三星S6拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

配置方面，三星S6采用5.1英寸2560x1440像素2K超清屏幕，搭載64位三星Exynos 7420八核處理器，3GB運(yùn)行內(nèi)存和32GB/64GB/128GB三種版本存儲(chǔ)空間，擁有前置500萬(wàn)/后置1600萬(wàn)像素雙攝像頭，通吃移動(dòng)、聯(lián)通和電信4G網(wǎng)絡(luò)，支持雙卡雙待，內(nèi)置2500mAh不可拆卸電池，運(yùn)行安卓5.0系統(tǒng)，硬件配置可以說(shuō)是目前安卓手機(jī)最高的，下面具體看看拆機(jī)圖解。

由于三星S6采用了雙面雙2.5D康寧大猩猩4代玻璃設(shè)計(jì)，一改以往的可拆卸后蓋塑料機(jī)身，因后蓋是不可拆卸的。三星S6背面玻璃采用膠粘的方式固定在中框上，因此拆機(jī)需要使用電熱吹，先預(yù)熱軟化膠粘，然后才可以開(kāi)啟。

三星S6玻璃后蓋拆解

對(duì)著三星Galaxy S6四周預(yù)熱軟化膠粘后，我們可以借助撥片拆卸后蓋，拆機(jī)有點(diǎn)類似iPhone手機(jī)。此次三星S6采用雙面玻璃設(shè)計(jì)，這也是三星首次在三星Galaxy S系列機(jī)型中采用，玻璃機(jī)身手機(jī)，外觀會(huì)給人一種很精致的感覺(jué)，但也導(dǎo)致了三星S6不可拆卸電池與不支持存儲(chǔ)卡擴(kuò)展。

拆卸下來(lái)的三星S6玻璃后蓋內(nèi)部覆蓋了黑色的散熱曾，并且在硬件的耐劃性方面達(dá)到了目前智能手機(jī)的最高水平。

三星S6中框采用以整塊鋁材切割，用螺絲固定，并且我們可以看到中框表面也用軟件印刷電路版做了天線溢出接口，保證信號(hào)強(qiáng)度，當(dāng)然接下來(lái)的拆機(jī)，需要先把這些固定螺絲拆卸掉。

三星S6中框拆解

圖為拆卸下來(lái)的三星S6中框特寫，相比其他品牌手機(jī)使用邊框+內(nèi)部注塑的方式不同，三星S6則采用以整塊金屬切削，這樣的好處就在于提升整機(jī)的穩(wěn)定性。

其實(shí)按鍵的手感并不是完全靠廠商的感覺(jué)調(diào)節(jié)，而主要是取決于穩(wěn)定和鍋?zhàn)衅倪x擇，三星S6在這兩點(diǎn)做工都非常到位。

拆卸完NFC芯片后，我們就可以看到三星S6內(nèi)部結(jié)構(gòu)了，內(nèi)部采用L形主板設(shè)計(jì)，主板芯片密度并不是很高，但為電池倉(cāng)預(yù)留出了60%以上的面積，如下圖所示。

三星S6拆機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)

下圖為拆卸下來(lái)的三星S6內(nèi)部主板、攝像頭特寫。三星S6內(nèi)部集成度較高，我們可以看到電池倉(cāng)固定采用了鋁鎂合金注塑材質(zhì)，和金屬中框共同增加機(jī)身穩(wěn)定性，起到雙保險(xiǎn)的作用。

圖為三星Galaxy S6內(nèi)部電池特寫，三星S6采用3.8V工作電壓，4.4V充電電壓鋰離子聚合物電池，這塊電池也是目前智能手機(jī)規(guī)格參數(shù)最高的一款。

圖為拆卸下來(lái)的三星S6前后雙攝像頭特寫，此次三星S6采用了大光圈、OS光學(xué)防抖、大對(duì)焦馬達(dá)的“豪華攝像頭配置”，并且也帶有獨(dú)立圖形ISP芯片，拍照表現(xiàn)令人期待。

值得一提的是，為了達(dá)到更好的穩(wěn)定效果，三星S6主攝像頭還配備了聚碳酸酯的固定底座，保證攝像頭不會(huì)在機(jī)身內(nèi)部產(chǎn)生不必要的抖動(dòng)。

主板方面，所有關(guān)鍵元器件都副高了屏蔽罩，并且在CPU等發(fā)熱大戶表面都貼有散熱貼。

三星S6拆機(jī)之主板拆解

核心芯片位于主板正面，包括三星Exyos7420八核CPU芯片，3GB最新DDR4內(nèi)存芯片，KMS120 5G雙頻無(wú)線芯片等等，如下圖所示。

三星S6拆機(jī)主板芯片特寫

三星S6主板的另外一面主要由NFC芯片、MAX77843電源芯片和音頻芯片等等，如下圖所示。

主板芯片

下圖為三星S6主板集成的三星Exyos7420芯片特寫，該處理器繼承了7?；鶐K，并且支持LPDDR4內(nèi)存規(guī)格，性能比最新高通810八核強(qiáng)，是目前最高端的手機(jī)處理器。

三星Exyos7420處理器芯片特寫

圖為三星S6單閃光燈，心率感應(yīng)器、紅外對(duì)焦傳感器特寫。

新一代三星S6拆機(jī)到此就結(jié)束了，三星S6 Edge曲面屏版拆解也會(huì)與之差不多，具體我們會(huì)在后期為大家詳細(xì)介紹。

拆機(jī)總結(jié)：

三星S6采用雙面玻璃機(jī)身，結(jié)合金屬邊框設(shè)計(jì)，讓三星S6外觀更為精致，也讓該機(jī)變得更為復(fù)雜一些。通過(guò)三星S6拆機(jī)圖解可以看出，內(nèi)部集成度較高，做工用料上依舊延續(xù)了知名大廠的扎實(shí)風(fēng)格，在細(xì)節(jié)與散熱等方面，做的很到位，做工還是非常不錯(cuò)的。