金柏科技的落地不僅填補國內柔性載板的空白，也標志著進入新的發展階段。

在移動智能終端時代，手機越加輕薄，電腦越加便攜，而促使其輕量化的背后英雄，莫過于柔性載板（Flexible Printed Circuit，FPC）。柔性載板這一小小的關鍵元器件，獲得越來越廣泛的關注和應用，作為全球最早進軍柔性載板行業的公司，香港金柏科技有限公司（Compass Technology，簡稱“金柏科技”）一直是全球柔性載板行業重要參與者與領導者。

5月11日，金柏科技與廈門半導體投資集團共同設立廈門金柏科技半導體有限公司（簡稱“廈門金柏”），同時廈門金柏將全資收購金柏科技，并在廈門海滄信息技術產業園內建設一條月產能3百萬片柔性載板產線。

金柏科技相關負責人接受DIGITIMES專訪時表示，金柏科技是一個國際化的團隊，技術研發和運營管理都具有國際水平；技術工藝方面，其線寬間距技術已在35/48/77mm控制帶上實現20微米的量產，超細微孔徑可達10微米，走在國際技術前沿。

智能終端新興應用刺激柔性載板新需求

智能手機、平板電腦等消費類移動電子產品市場高速增長，如iPhone X上市以后，引領柔性載板產業大爆發，極大地推動了行業發展。以一臺智能手機為例，大約需要10-15片柔性載板，主要包括顯示模塊、攝像頭模塊、連接模塊、觸控模塊、電池模塊等，特別是搭載了全面屏、OLED熒幕、無線充電等功能創新，采用更多柔性載板方案。

另外，汽車電子、智能汽車也會提升對傳感器、中控屏等組件新增需求，柔性載板體積小、可撓性特點在汽車電子領域擁有廣闊空間。此外，新興的可穿戴智能設備、無人機等消費類電子產品市場也為柔性載板帶來新的增長空間。

據市場調研機構Prismark數據顯示，自2008 年以來，全球柔性載板產值保持穩定增長，截至2016年，全球柔性載板產值取得6.5%的復合增速。Prismark預計，2021年柔性載板年產值預計將超過125億美元。

此外，Prismark認為，未來柔性載板增長動能將逐步切換到汽車電子等新興需求，到2021年，汽車電子領域的柔性載板產值將達8.5億美元。

落戶廈門 金柏重心向中國轉移

由于我國大力扶持半導體產業，全球主要柔性載板制造商與企業紛紛在中國投資設廠，設立了生產基地，并成為承接柔性載板產業轉移的最大受益國。據Prismark數據顯示，2016年我國柔性載板產值規模達到354 億元，占全球比重達到50%。

金柏科技成立于1997年，為醫療、通訊、汽車和消費電子等領域提供高端超薄柔性載板（FPCBS）和集成電路（IC）封裝載板材料，其2016年銷售額達2715萬美元。

五月廈門金柏本次全資收購香港金柏科技后，其香港總部將搬遷至廈門海滄區，而香港金柏則定位為國內研發中心。除此之外，其在深圳還設有產品檢測中心。

“金柏科技為何選擇進軍國內市場？”，廈門金柏投資方、廈門半導體投資集團有限公司總經理王匯聯接受DIGITIMES采訪時分析認為，“中國半導體市場產能擴大的趨勢是必然的。”這對于一直考慮在國內做布局的金柏科技和廈門半導體產業，是個雙贏的選擇。

即將落戶海滄的高密度柔性載板項目，采用全球領先的高密度、超精細及多層化設計及工藝技術，產品重點面向OLED COF、指紋識別、光通信、可穿戴及車載柔性載板領域。

該項目一期投資約7.3億元人民幣，占地約70畝，預計2020年正式投產運營，達產后柔性載板年產值將超過 10 億元人民幣。

王匯聯表示，金柏科技借此將自身的技術優勢通過建廠實現產品規模化量產，尋求更高的增長空間。而廈門半導體產業填補了目前國內精細線條柔性載板環節的空缺，同時該項目落地也標志著海滄進入新的發展階段。