作為一款在11.11當天平均每1秒就有1臺售出的無線路由器產品，斐訊K2P的無線性能在此前的評測中已得到了充分驗證。現在我們就一起來探究下是怎樣的硬件配置支撐起該路由器的強勁性能的吧。

鋼筋鐵骨下的原動力

斐訊K2P采用當下主流802.11ac無線標準，支持雙頻段無線，雙頻并發無線速率可達1167Mbps，在2.4GHz頻段的最高無線速率為300Mbps，在5GHz頻段的最高無線速率為867Mbps。

斐訊K2P

作為斐訊K2的升級版，斐訊在K2P上的投入更大，不僅秉承了精工細作的優良傳統，更創新性選擇鎂鋁合金作為外殼材質，令K2P成為業內為數不多擁有“鋼筋鐵骨”金屬外殼的路由產品。

目前市售的斐訊K2P分為月光銀和香檳金2個版本，銀色版采用的是聯發科（MTK）的芯片方案（MT7621AT），而金色版則采用的是博通的芯片方案（BCM47189），今天我們拿到的是銀色版K2P，一起來了解下其內部配置怎樣吧？

斐訊K2P底部

我們發現在底部膠墊內隱藏有2顆螺絲，擰下，然后需用扁嘴螺絲刀翹下底部外殼的四周才能打開。打開底部外殼后，就可以看到斐訊K2P做工考究的內部構造了。

打開底部外殼，可見K2P內部

如果說，K2P整潔的主板背部并不能顯示其優良工藝，那么映入眼簾的天線走線，一定會令人稱贊其用心良苦了。如下圖所示，你可以看到，K2P的天線被有序地放置在四周的卡槽內，在天線接口處還使用了凝膠對天線進行了固定。

內部工藝精細，布局考究

這樣的卡槽設計不僅可以避免天線的隨意移動，而且可以確保設備內部的整潔美觀，并且此種設計在其他市售路由器產品中并不多見。

隨后在主板背面的下方可以看到有2個螺絲，拆掉后即可將主板翻轉過來，觀察其正面的元器件配置了。

鋁外殼和主板之間貼有導熱硅片，提升散熱能效

不過由于鋁外殼和主板之間貼有4個導熱硅片，粘性較大（此種設計可保證良好的將熱量傳到外殼），因此在掀開主板時要稍用些力氣才行。打開之后，K2P的關鍵元器件即將揭開其神秘面紗了。

強勁內核撐起廣闊Wi-Fi覆蓋

翻開主板正面后可以發現，K2P的關鍵元器件都有金屬屏蔽罩覆蓋，這樣既可以提升散熱能效，還能防止內部元器件的電磁干擾，一般只會在中、高端產品上看到。

關鍵元器件上都有金屬屏蔽罩覆蓋

然后將金屬屏蔽罩卸下來，可以發現其內部也貼有導熱硅片，可見斐訊為提升K2P的散熱表現，真是沒少花心思。

金屬屏蔽罩內部也貼有導熱硅片

而到這時，斐訊K2P內部元器件也就一覽無余了。

內部總圖

首先是芯片。斐訊K2P選用了主頻高達880MHz的雙核心CPU——聯發科MT7621AT來作為路由器的主芯片，其特點是集成度高，性能強勁。其支持5個10/100/1000Mbps網絡端口的千兆級別交換轉發，因此無需為千兆網口再搭配獨立的千兆級交換芯片。

K2P主芯片為聯發科MT7621AT

內存上則采用的是鈺創128MB DDR3內存（Etrontech EM6GC16EWKE-12H），閃存為旺宏電子16MB閃存（MXIC MX25L12835FM2I-10G），該容量表明其已由斐訊K2的64MB內存和8M ROM進行了全面提升。

鈺創128MB DDR3內存

旺宏電子16MB閃存

頗為少見的是，斐訊K2P只選用了一顆無線芯片，是聯發科的MT7615DN，集成度相當高，可支持802.11ac和802.11n的雙射頻，支持雙頻2x2 MIMO架構，既能保證出色的無線性能，又能降低成本。

聯發科MT7615DN無線芯片

然后就可以看到，為擴展無線信號覆蓋而配備的PA&LNA（功放與降噪）模組以及射頻前端模塊（FEM）。功放模塊可提高無線信號發射功率，而低噪聲放大器模塊則降低了無線信號接收噪聲干擾，能夠有效保證用戶獲得廣闊、穩定的Wi-Fi信號覆蓋。下圖是針對2.4G頻段進行強化的PA&LNA芯片組。

PA&LNA芯片組

這部分是針對5G頻段進行優化的FEM芯片組，通過斐訊工程師的反復調校匹配，無線信號覆蓋能力從之前K2P評測中也能發現有了較大的提升（在最復雜測試點的Wi-Fi信號強度可提升20%以上）。

FEM芯片組

總結：斐訊K2P精工細作新典范

總體來看，K2P已將斐訊精益求精的設計理念與考究的工藝手法貫穿到整個產品制造當中。比如對元器件的創新性應用以及嚴選，又如從天線走線反映出嚴謹與精細，以及千兆級別的網絡端口，不僅由內到外地為消費者提供了一款高品質路由器產品，更點點滴滴顯現出一家科技新銳企業獨具的匠人之心。