灌封的綜合防護技術作用是：

1. 加工制造及各種使用環境中防多余物；

2. 提高內部元件、線路間絕緣及電壓擊穿強度，有利于器件小型化、輕量化；

3. 避免元件、導電線路直接暴露，改善器件的防水、防潮、防腐、防霉及耐溫性能等。

4. 強化電子器件的整體性，提高接點連接強度、對元器件進行粘接加固、提高對外來沖擊、振動的抵抗力（阻尼減振）；

5. 對內部器件結構安裝及外部操作應力的解除，保護器件接點的斷線損傷等；

6. 設備腔體內外耐壓力密封（氣密、水密）；

7. 保密、外觀等。

PCBA灌封后的效果

未灌封的PCBA出現嚴重的腐蝕現象

例如，戶外工作，船艇艙外的電路板，電纜附件（連接器、接線器等）為了防止濕氣、凝露、鹽霧對產品的電氣性能（絕緣、腐蝕）影響，需要對產品進行灌封；為提高海上工作的電子設備的三防性能，所有的變壓器、阻流圈，線間接點等要求灌封、包封或封端；為提高車載、機載、航天電子設備抗振能力，對某些元件、功能模塊需要進行固體封裝或局部加固封裝；某些線纜插頭座，防止加工或操作應力損傷，也需灌封防護。

灌封材料是灌封技術的基礎，熟悉灌封材料的性狀，選擇合理的灌封材料，是灌封工藝成敗的關鍵，一般應根據電子產品不同性能以及使用環境的要求，選擇不同性能的灌封材料，盡可能發揮各種材料的優點，以滿足產品設計的要求。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為四種：即有機硅樹脂灌封膠（硅橡膠）、環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、TGF-J改性聚氨酯灌封膠。

灌封技術作為電子產品防護的手段之一，對電子產品起到了防潮、防霉、防鹽霧的作用，增加了電子產品在惡劣環境下的可靠性，是其他防護工藝不可代替的。

審核編輯 黃宇