基于7納米工藝制程打造_蘋果A12芯片曝光
根據(jù)之前曝光的消息，蘋果今年會(huì)推出三款新iPhone，屏幕尺寸分別是5.8英寸、6.5英寸和6.1英寸。其中5.8英寸和6.5英寸iPhone將采用OLED顯示屏，而6.1英寸iPhone將使用LCD顯示屏。
6月22日消息，Apple Insider援引消息人士稱，蘋果秋季發(fā)布會(huì)上推出的新iPhone將搭載A12芯片，這顆芯片基于7nm工藝制程打造。
而且蘋果可能會(huì)推出更為強(qiáng)悍的A12X芯片，它將被用在iPad設(shè)備上。
之前臺(tái)積電首席執(zhí)行官稱，5nm芯片大規(guī)模生產(chǎn)要到2019年年底或2020年年初才會(huì)開始，臺(tái)積電預(yù)計(jì)會(huì)投資250億美元用于5nm技術(shù)，不過臺(tái)積電并未透露具體的時(shí)間表。
這也意味著蘋果在2019年秋季推出的A13芯片有望繼續(xù)使用7nm工藝制程，而更先進(jìn)的5nm芯片可能要等到2020年才能見到了。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24600瀏覽量
208362 -
工藝制程
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
59瀏覽量
13247
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
淺談鋁制程芯片去層核心分析方法
在半導(dǎo)體芯片失效分析（FA）領(lǐng)域，鋁制程芯片的去層分析是解鎖芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)、定位失效根源的核心技術(shù)，更是集成電路、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域從業(yè)者的必備技能。目前仍有大量成熟
晶圓工藝制程清洗方法
晶圓工藝制程清洗是半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)，直接決定芯片良率與器件性能，需針對(duì)不同污染物（顆粒、有機(jī)物、金屬離子、氧化物）和制程需求，采用物理、化學(xué)、干法、復(fù)合等多類技術(shù)，適配從成熟
光刻機(jī)的“精度錨點(diǎn)”：石英壓力傳感器如何守護(hù)納米級(jí)工藝
在7納米、3納米等先進(jìn)芯片制造中，光刻機(jī)0.1納米級(jí)的曝光精度離不開高精度石英壓力傳感器的支撐，
臺(tái)積電2納米制程試產(chǎn)成功，AI、5G、汽車芯片
臺(tái)積電2nm 制程試產(chǎn)成功 近日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電（TSMC）正式宣布其2納米制程技術(shù)試產(chǎn)成功，這一重大里程碑標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式邁入全新的制程時(shí)代。隨著試產(chǎn)工作的順利推進(jìn)，2納米
目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝水平介紹
當(dāng)前全球半導(dǎo)體工藝水平已進(jìn)入納米級(jí)突破階段，各大廠商在制程節(jié)點(diǎn)、材料創(chuàng)新、封裝技術(shù)和能效優(yōu)化等方面展開激烈競爭。以下是目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝水平的詳細(xì)介紹： 一、
看點(diǎn)：臺(tái)積電2納米N2制程吸引超15家客戶 英偉達(dá)擬向OpenAI投資1000億美元
給大家分享兩個(gè)熱點(diǎn)消息： 臺(tái)積電2納米N2制程吸引超15家客戶 此前有媒體爆出蘋果公司已經(jīng)鎖定了臺(tái)積電2026年一半以上的2nm產(chǎn)能；而高通和聯(lián)發(fā)科等其他客戶難以獲得足夠多的臺(tái)積電2nm制程
MediaTek采用臺(tái)積電2納米制程開發(fā)芯片
MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片（Tape out），成為首批采用該技術(shù)的公司之一，并預(yù)計(jì)明年底進(jìn)入量產(chǎn)。雙方
中芯國際 7 納米工藝突破：代工龍頭的技術(shù)躍遷與拓能半導(dǎo)體的封裝革命
流轉(zhuǎn)。這家全球第三大晶圓代工廠，正以每月 3 萬片的產(chǎn)能推進(jìn) 7 納米工藝客戶驗(yàn)證，標(biāo)志著中國大陸在先進(jìn)制程領(lǐng)域的實(shí)質(zhì)性突破。 技術(shù)突圍的底層邏輯 中芯國際的
光阻去除屬于什么制程
光阻去除（即去膠工藝）屬于半導(dǎo)體制造中的光刻制程環(huán)節(jié)，是光刻技術(shù)流程中不可或缺的關(guān)鍵步驟。以下是其在整個(gè)制程中的定位和作用：1.在光刻工藝鏈中的位置典型光刻流程為：涂膠→軟烘→
臺(tái)積電引領(lǐng)全球半導(dǎo)體制程創(chuàng)新，2納米制程備受關(guān)注
眾多大型科技公司的訂單。根據(jù)韓國媒體ChosunBiz的報(bào)道，臺(tái)積電的2納米制程技術(shù)將率先應(yīng)用于蘋果計(jì)劃推出的下一代iPhone系列的應(yīng)用處理器(AP)生產(chǎn)。這一決
蘋果A20芯片的深度解讀
以下是基于最新行業(yè)爆料對(duì)蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析： 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ?
蘋果A20芯片官宣WMCM技術(shù)！
制程工藝升級(jí) 蘋果 A20 芯片將采用臺(tái)積電的第二代 2nm 工藝（N2），這一
如何修改cycx3_uvcdscr.c以便 Amcap可以調(diào)整我的曝光時(shí)間？
使用 Amcap 打開相機(jī)時(shí)，盡管我已經(jīng)編寫了曝光控制程序，但我無法控制相機(jī)的曝光時(shí)間。 在 Amcap 中它是灰色的。
請(qǐng)問如何修改cycx3_uvcdscr.c 以便 Amcap 可以調(diào)整我的
發(fā)表于 05-14 07:06
最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對(duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片
發(fā)表于 04-15 13:52
手機(jī)芯片進(jìn)入2nm時(shí)代，首發(fā)不是蘋果？
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程
發(fā)表于 03-14 00:14
?2724次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論