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CC2674P10高性能無線微控制器技術解析

科技觀察員 ? 2025-08-19 10:54 ? 次閱讀
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Texas Instruments SimpleLink? CC2674P10無線微控制器MCU)是一款多協議和多頻段24GHz無線MCU,支持Thread、Zigbee? 、BLUETOOTH? 5.3低功耗、IEEE 802.15.4、IPv6使能智能對象(6LoWPAN)。它還支持專有系統,包括TI 15.4-Stack(2.4GHz)和通過動態多協議管理器(DMM)驅動器實現的并行多協議。該器件優化用于樓宇安全系統、暖通空調、醫療、有線網絡、便攜式電子產品以及家庭影院和娛樂市場中的低功耗無線通信和高級傳感。

數據手冊:*附件:Texas Instruments SimpleLink? CC2674P10無線微控制器數據手冊.pdf

Texas Instruments CC2674P10是SimpleLink MCU平臺的一部分,由Wi-Fi、低能耗藍牙、Thread、Zigbee、Sub-1 GHz MCU和主機MCU組成。所有這些器件共享一個簡單易用的通用開發環境,具有單核軟件開發套件 (SDK) 和豐富的工具集。SimpleLink平臺一次性集成,因此您可以將隨意組合的器件添加到設計中,當您的設計需要更改時,代碼100%可以再次使用。在多頻段無線MCU內,除軟件兼容性外,其7mm × 7mm QFN封裝還具有從352kB到1MB閃存的引腳對引腳兼容性,可最大限度地提高設計可擴展性。

特性

  • 無線微控制器
    • 功能強大的48MHz Arm? Cortex?-M33處理器,采用TrustZone?技術
    • FPU和DSP擴展
    • 1024kB閃存程序存儲器
    • 8kB緩存SRAM
    • 256KB超低漏電流SRAM,具有奇偶校驗功能,可實現高可靠性運行
    • 如果奇偶校驗被禁用,則可提供32kB額外SRAM
    • 動態多協議管理器 (DMM) 驅動程序
    • 編程無線電包括對2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、低能耗藍牙? 5.3、IEEE 802.15.4 PHY和MAC的支持
    • 支持無線升級 (OTA)
  • 超低功耗傳感器控制器
    • 具有4KB SRAM的自主MCU
    • 采樣、存儲和處理傳感器數據
    • 快速喚醒進入低功耗運行
    • 軟件定義外設;電容式觸控、流量計、LCD
  • 低功耗
    • MCU功耗
      • 4.0mA有源模式,CoreMark
      • 83μA/MHz運行CoreMark
      • 1.19μA待機模式、RTC、256KB RAM
      • 0.13μA關斷模式,引腳上喚醒
    • 超低功耗傳感器控制器消耗
      • 30μA(2MHz模式)
      • 809μA(24MHz模式)
    • 無線電消耗
      • 2.4GHz時為6.4mA RX
      • TX:22mA(+10dBm,2.4GHz時)
      • TX:101mA(+20dBm,2.4GHz時)
      • TX:7.3mA(0dBm,2.4GHz時)
  • 無線協議支持
    • Thread、Zigbee、Matter
    • 低能耗藍牙5.3
    • 6LoWPAN
    • 專有系統
  • 高性能無線電
    • –104dBm(低能耗藍牙為125kbps時)
    • –105dBm (IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz OQPSK (一致性調制解調器))
    • 高達+20dBm的輸出功率,具有溫度補償
  • 遵從法規
    • 設計用于符合以下標準的系統
      • EN 300 328、EN 300 440類別2和3
      • FCC CFR47第15部分
      • ARIB STD-T66
  • MCU外設
    • 大多數數字外設均可路由至任何GPIO
    • 四個32位或八個16位通用計時器
    • 12位SAR ADC、200ksps、8個通道
    • 8位DAC
    • 2個比較器
    • 可編程電流源
    • 四個UART、四個SPI、兩個 ^I2C^ 、^I2S^
    • 實時時鐘(RTC)
    • 集成式溫度和電池監控器
  • 信息安全機制
    • 支持安全啟動
    • 支持安全密鑰存儲和設備ID
    • Arm TrustZone,用于可信執行環境
    • AES 128位和256位加密加速計
    • 公鑰加速器
    • SHA2加速器(最高到SHA-512的全套裝)
    • 真隨機數發生器 (TRNG)
    • 安全調試鎖定
    • 軟件防回滾保護
  • 開發工具和軟件
    • SimpleLink? LOWPOWER F2軟件開發套件 (SDK)
    • SmartRF? Studio,用于簡單的無線電配置
    • Sensor Controller Studio,用于構建低功耗傳感應用
    • SysConfig系統配置工具
  • 工作范圍
    • 片上降壓直流/直流轉換器
    • 單電源電壓:1.8V至3.8V
    • -40°C至+105°C
  • 封裝
    • 7mm × 7mm RGZ VQFN48(26個GPIO)
    • 8mm × 8mm RSK VQFN64(42個GPIO)
    • 符合RoHS指令的封裝

功能框圖

1.png

CC2674P10高性能無線微控制器技術解析

產品概述

CC2674P10是德州儀器(TI)推出的SimpleLink?系列高性能多協議2.4GHz無線微控制器,集成功率放大器,具有以下核心特性:

  • ?高性能處理器?:48MHz Arm? Cortex?-M33內核,支持TrustZone?安全擴展,集成FPU和DSP擴展
  • ?大容量存儲?:1024kB閃存程序存儲器,256kB超低泄漏SRAM(帶奇偶校驗)
  • ?多協議支持?:藍牙5.3低功耗、IEEE 802.15.4 PHY/MAC、Thread、Zigbee?、6LoWPAN
  • ?高輸出功率?:集成+20dBm功率放大器,2.4GHz發射電流僅102mA
  • ?超低功耗?:待機模式電流低至1.19μA(RTC運行,256kB SRAM保持)

關鍵硬件特性

1. 處理器與內存架構

  • ?雙核設計?:
    • 主處理器:Arm Cortex-M33,帶TrustZone安全擴展
    • 射頻協處理器:Arm Cortex-M0專用射頻控制器
  • ?存儲配置?:
    • 1024kB可編程閃存,支持OTA升級
    • 256kB SRAM(帶奇偶校驗),可擴展32kB無校驗SRAM
    • 8kB高速緩存
    • 4kB專用傳感器控制器SRAM

2. 無線性能參數

參數藍牙5.3IEEE 802.15.4
接收靈敏度-105dBm (125kbps)-105dBm
最大輸出功率+20dBm+20dBm
接收電流6.4mA6.4mA
發射電流102mA@+20dBm102mA@+20dBm

3. 電源管理

  • ?工作電壓?:1.8V至3.8V單電源
  • ?電源模式?:
    • 主動模式:4.0mA(運行CoreMark)
    • 待機模式:1.19μA(RTC運行,SRAM保持)
    • 關機模式:0.13μA

外設與接口

1. 模擬外設

  • ?12位SAR ADC?:200ksps,8通道
  • ?8位DAC?:可編程輸出
  • ?雙比較器?:低功耗時鐘比較器和連續時間比較器
  • ?溫度傳感器?:±3.5°C精度(0-105°C)

2. 數字接口

  • ?通信接口?:
    • 4×UART
    • 4×SPI(最高12MHz)
    • 2×I2C
    • 1×I2S
  • ?通用定時器?:
    • 4×32位或8×16位GPTIMER
    • 實時時鐘(RTC)

3. 安全特性

  • ?Arm TrustZone?可信執行環境
  • AES-128/256加密加速器
  • 公鑰加速器(PKA)
  • SHA2安全哈希加速器
  • 真隨機數生成器(TRNG)

典型應用設計

1. 硬件設計要點

  • ?射頻布局?:
    • 保持RF走線最短化
    • 2.4GHz天線匹配網絡需嚴格參考設計
  • ?電源去耦?:
    • 每個VCC引腳配置0.1μF陶瓷電容
    • 高頻應用增加1μF鉭電容
  • ?散熱處理?:
    +20dBm輸出時需考慮散熱設計

2. 開發工具鏈

  • ?軟件開發套件?:SimpleLink? LOWPOWER F2 SDK
  • ?射頻配置工具?:SmartRF? Studio
  • ?傳感器開發?:Sensor Controller Studio
  • ?調試工具?:
    • LP-XDS110調試探針
    • Code Composer Studio? IDE

封裝與選型

型號封裝尺寸GPIO數量適用場景
CC2674P106T0RGZRVQFN487×7mm26空間受限設計
CC2674P106T0RSKRVQFN648×8mm42需要更多IO的應用

CC2674P10憑借其高性能處理能力、多協議支持和超低功耗特性,成為智能家居、工業物聯網和醫療設備等應用的理想選擇。設計時應特別注意射頻布局和散熱管理,以充分發揮器件性能。

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