Texas Instruments TPSM83100EVM評估模塊設計用于幫助用戶輕松評估和測試TPS63900降壓-升壓模塊的運行情況和功能。TPSM83100EVM的輸出電壓設置為3.3V，工作輸入電壓范圍為1.6V至5.5V。TI TPSM83100EVM評估模塊可在Vin高于3V時，輸出電流高達1.5A，在Vin高于2.7V時，輸出電流高達1.2A。

數據手冊：*附件：Texas Instruments TPSM83100EVM評估模塊數據手冊.pdf

特性

• 輸入電壓范圍：1.6V-5.5V
• 輸出電壓范圍：1.0V至5.5V
• 峰值電流限制：3A
• 8μA典型靜態電流

PCB布局

TPSM83100EVM評估模塊深度解析與應用指南

產品概述

TPSM83100EVM是德州儀器(TI)推出的高性能降壓-升壓模塊評估板，專為快速評估TPSM83100 IC而設計，具有以下核心特性：

• ?寬輸入電壓范圍?：1.6V至5.5V
• ?固定輸出配置?：默認設置為3.3V(可調至1.2-5.5V)
• ?高集成度設計?：采用2.6mm×2.1mm μSiP封裝
• ?雙模式控制?：支持PSM(節能模式)和FPWM(強制PWM模式)
• ?大電流輸出?：1.5A最大輸出電流(VIN≥3V時)

關鍵性能參數

1. 電氣規格(25°C環境溫度)

2. 功能配置選項

• ? 使能控制(JP1) ?：
  • EN-HIGH短接：模塊啟用
  • EN-LOW短接：模塊關閉
• ? 工作模式(JP2) ?：
  • MODE-HIGH：強制PWM模式(低紋波)
  • MODE-LOW：自動PSM模式(輕載高效)

硬件設計解析

1. 電路架構

評估模塊采用典型Buck-Boost拓撲結構，關鍵元件包括：

• ?主控IC?：TPSM83100(集成MOSFET)
• ?輸入濾波?：150μF鉭聚合物電容+2×22μF MLCC
• ?輸出濾波?：4×22μF MLCC陣列
• ?反饋網絡?：R4(560kΩ)+R5(100kΩ)分壓

2. PCB布局特點

• ?四層板設計?：優化電源完整性和熱性能
• ?關鍵路徑處理?：
  • SW節點面積最小化
  • 輸入/輸出電容就近放置
  • 完整的接地平面設計
• ?散熱方案?：μSiP封裝下方設置過孔陣列

典型應用配置

1. 快速啟動步驟

1. 連接輸入電源(1.6-5.5V)至J1端子：
   • 正極：Pin1&2
   • 負極：Pin5&6
2. 連接負載至J2端子：
   • 正極：Pin1&2
   • 負極：Pin5&6
3. 配置JP1短接EN-HIGH啟用模塊
4. 選擇工作模式(JP2)：
   • 高性能：短接MODE-HIGH
   • 高效率：短接MODE-LOW

2. 輸出電壓調整

推薦電阻值：

• 3.3V輸出：R4=560kΩ, R5=100kΩ
• 1.8V輸出：R4=200kΩ, R5=100kΩ

工程應用建議

1. 熱管理注意事項

• 最大結溫：125°C
• 連續工作建議：
  • 5V輸入時≤3A輸出
  • 3.3V輸入時≤4.5A輸出
• 實測溫升：5V輸入/3A輸出時約45°C

2. 設計優化方向

1. ?動態響應增強?：
   • 添加10pF前饋電容(C7)
   • 優化輸出電容ESR
2. ?噪聲敏感應用?：
   • 選擇FPWM模式
   • 增加LC后級濾波
3. ?空間受限設計?：
   • 利用預留位安裝0402元件
   • 優化布線減少板面積

評估模塊資源

• ?原理圖?：完整Buck-Boost拓撲+配置電路
• ?BOM清單?：包含關鍵器件型號和供應商
• ?布局文件?：提供各層Gerber參考
• ?測試指南?：包含效率曲線和負載瞬態數據