近日，有機硅、硅基技術與創新領域的全球領導者、陶氏高性能有機硅事業部亮相2018年亞洲消費電子展(CES Asia 2018)，展出其用于智能手機部件熱管理的新型陶熙?TC-3015有機硅導熱凝膠，其中，凝膠使用了新品牌陶熙?替換原道康寧?品牌的標簽。

與傳統的導熱材料相比，新型陶熙?有機硅固化后形成導熱凝膠，可實現芯片組的高效散熱，還具有卓越的潤濕性，可確保低Rc（接觸電阻）以實現熱管理，即便在集成電路（IC）和中央處理器（CPU）等發熱最多的智能手機部件也不會形成產生熱點。

值得注意的是，該材料可輕易無殘留剝離以用于重工，這對消費型設備來說是一大優勢。作為可印刷或非必需產品，陶熙? TC-3015有機硅導熱凝膠可集成到自動化流程中，無需耗費太多時間應用于成品散熱墊。

新型陶熙?TC-3015有機硅導熱凝膠

陶氏消費品解決方案業務部電路板和系統裝配全球市場總監Rogier Reinders表示：“為應對熱管理方面的種種嚴峻難題，中國和世界各地的智能手機廠商正尋求新型解決方案。我們開發該新型導熱有機硅，就是為了更好地服務這些客戶。”

陶氏消費品解決方案業務部電路板和系統裝配全球市場總監Rogier Reinders（左）、全球技術服務與發展總監C.H. Lee（右）

他還表示，與傳統導熱材料相比，陶熙? TC-3015有機硅導熱凝膠售價更為低廉，智能手機硬件廠商使用該材料還能較大程度地降低成本。 OFweek電子工程網小編問道，新型材料具備諸多優勢，為何沒有更早一些被研發出來？

Rogier Reinders說，智能手機是近年來流行的硬件產品，隨著市場需求越來越大，終端消費者對硬件的質量及性能越來越嚴格，這意味著廠商需要尋找更為合適的材料來滿足消費者的需求，陶氏根據廠商的需求研發高性能的材料，新型有機硅最近被投入市場并不意味著陶氏的研發能力弱，而恰巧能表明陶氏擁有靈敏的市場反應。

2018年亞洲消費電子展(CES Asia 2018)陶氏展臺

據陶氏消費品解決方案業務部電路板和系統裝配全球技術服務與發展（TS＆D）總監C.H. Lee介紹，陶熙?TC-3015有機硅導熱凝膠可通過多種方式進行加工。他說：“首先，該導熱凝膠使用單組分配方，不需要混合。其次，該材料可在室溫固化或通過芯片自身發熱固化，無需單獨固化流程，有助于提高生產效率。或者，如果客戶消費者需要更快的固化速度，可將該材料置于150℃的高溫下。”

陶熙? TC-3015有機硅導熱凝膠由于粘度低，并且具有良好的潤濕性，而且對環氧樹脂和金屬表面具有低附著力，重工時可完全剝離。陶熙? TC-3015有機硅導熱凝膠的導熱性能可以描述為：TC（導熱系數）= 2W / m.K，粘合層厚度(BLT)在3mm以下時，熱老化不會出現塌落或裂紋，應用于智能手機部件能實現高效的熱管理。

陶熙? TC-3015有機硅導熱凝膠可提供卓越的熱管理平衡，便于重工和簡化流程。陶氏期望此材料能夠為熱管理設立新的標準，從而取代影響設計自由度的傳統笨重散熱墊。目前，陶氏已經與一家領先的智能手機制造商合作，滿足未來更輕薄、更小型化及性能更高設備的散熱要求。

智能手機廠商急需更高性能的導熱材料

市場方面來看，預計到2022年，快速增長的智能手機行業出貨量將達到21億臺。隨著設備功能的增加，以及終端客戶對處理速度的要求日益提高，熱管理對性能提升和使用壽命的延長越來越重要。

此外，5G無線網絡的來臨預示著處理器將以更強大的功能及數據處理能力迎接挑戰，也意味著手機將面臨更大的散熱壓力。新型導熱凝膠投入市場勢必帶來手機供應鏈的行業變革。

陶氏高性能有機硅事業部的新型導熱凝膠采用新品牌陶熙?（DOWSIL?）。該品牌的基礎是新收購的道康寧有機硅技術平臺，繼承了該平臺七十年的創新經驗和久經考驗的性能。陶熙?延續了道康寧高性能有機硅產品的杰出品質，融合了陶氏化學和道康寧的優勢，強化了其有機硅產品和解決方案在全球范圍內眾多行業應用中長期以來積累的技術專長。

陶氏擁有行業內最廣泛、最強大的解決方案之一，通過強大的技術、資產整合、規模效應及競爭能力，能夠解決復雜的全球性挑戰。陶氏以市場驅動和業界領先的業務組合，包括高新材料、工業中間體以及塑料業務，為包裝、基礎設施、消費者護理等高增長市場的客戶提供品類廣泛的、基于差異化技術的產品和解決方案。

關于陶氏高性能有機硅

高性能有機硅是陶氏消費解決方案業務部的一個部門，提供一系列性能增強的解決方案，以滿足全球客戶和行業的不同需求。從運輸、照明到建筑、化學制造，陶氏高性能有機硅業務幫助我們的客戶解決最具挑戰性的問題。作為創新和硅基技術領域的全球領先企業，陶氏致力于為市場帶來新的解決方案，為客戶提供更多幫助，并不斷改善全球消費者的生活。