智能的體現(xiàn)在以前大多都是在大型服務(wù)器或者是云端，目前人工智能正向終端側(cè)邁進(jìn)。在目前的技術(shù)發(fā)展以及架構(gòu)下，數(shù)據(jù)的處理等以及智能的培訓(xùn)也可以在終端設(shè)備上進(jìn)行。而如果要將人工智能向終端遷移，必然會(huì)遇到一些難題。首先，人工智能負(fù)載本身非常復(fù)雜，它不僅需要大量、密集的計(jì)算，同時(shí)還有始終開(kāi)啟實(shí)時(shí)在線的需求;此外，智能手機(jī)、無(wú)人機(jī)、汽車(chē)等終端側(cè)產(chǎn)品的計(jì)算環(huán)境非常受限，要想實(shí)現(xiàn)真正的人工智能，在續(xù)航、內(nèi)存和高效散熱等方面，都是很大的挑戰(zhàn)。

以實(shí)現(xiàn)終端側(cè)人工智能所需條件來(lái)看不難發(fā)現(xiàn)，人工智能的設(shè)備首先是高性能低功耗的設(shè)備，依托現(xiàn)有的無(wú)線通信技術(shù)，實(shí)現(xiàn)利用5G設(shè)備端和云之間的智能配合和連接。而這些都是高通過(guò)去幾年所專注的領(lǐng)域。

硬件方面，鑒于芯片研發(fā)的深入，高通在電池性能和熱效率等方面的解決能力已經(jīng)十分了得，而這也為高通進(jìn)一步深耕人工智能提供良好基礎(chǔ)。除此之外，高通一直致力于算法上的改進(jìn)。目前整個(gè)行業(yè) 對(duì)于算法的提升尤為重視，高通不僅對(duì)未來(lái)可能出現(xiàn)的新工作負(fù)載和新的用例進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)也對(duì)現(xiàn)有算法進(jìn)行優(yōu)化提升，使之能夠在移動(dòng)終端更高效運(yùn)行解決方案。而在軟件工具部分，于終端側(cè)高通提供自己的軟件工具以支持在終端側(cè)進(jìn)行的人工智能，同時(shí)也和生態(tài)系統(tǒng)中的合作伙伴攜手同行，例如支持TensorFlow、Caffe2等。

目前高通推出了人工智能引擎(AI Engine)，讓人工智能在智能手機(jī)等終端側(cè)設(shè)備上的應(yīng)用更快速、高效。該AI Engine包括軟硬件兩部分，在高通驍龍核心硬件架構(gòu)(CPU、GPU、VPS向量處理器)上搭載了神經(jīng)處理引擎、Android NN API、Hexagon神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)庫(kù)等軟件。目前高通旗下芯片產(chǎn)品驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660都將支持該人工智能引擎AI Engine，其中驍龍845將支持當(dāng)前最頂尖的終端側(cè)人工智能處理。

人工智能引擎作為實(shí)現(xiàn)人工智能的重要組成部分，是眾多同行

者致力于研究的。而一向致力于人工智能終端側(cè)研發(fā)的高通，早在2007年就開(kāi)始啟動(dòng)相關(guān)研究項(xiàng)目。多年來(lái)的堅(jiān)持創(chuàng)新，已經(jīng)有所收獲。在2017年7月，高通推出驍龍神經(jīng)處理引擎，它已經(jīng)有SDK供開(kāi)發(fā)者開(kāi)發(fā)，能夠讓工智能工作負(fù)載在現(xiàn)有的驍龍移動(dòng)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)高效的運(yùn)行。

同時(shí)，通過(guò)這一套工具包，第三方開(kāi)發(fā)者能夠更好地利用多樣的Qualcomm的硬件架構(gòu)，包括CPU、GPU、DSP進(jìn)行人工智能的處理。此外，該工具包不需要對(duì)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行特定的人工智能培訓(xùn)，它支持TensorFlow、Caffe、Caffe2以及一些未來(lái)即將發(fā)布的框架。這套工具包還支持優(yōu)化的特性：無(wú)須專門(mén)針對(duì)特定的硬件核心進(jìn)行編程，就可以在我們的一個(gè)或多個(gè)硬件核心上運(yùn)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

自2007年，高通開(kāi)始探索面向計(jì)算機(jī)視覺(jué)和運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用的機(jī)器學(xué)習(xí)脈沖神經(jīng)方法，隨后在2012年還將其研究范圍從仿生方法拓展到了人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)——主要是深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域。2017年更是收購(gòu)了專注于前沿機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的阿姆斯特丹大學(xué)附屬公司Scyfer B.V.，而Scyfer已為全球多個(gè)不同行業(yè)的公司打造了人工智能解決方案，包括制造業(yè)、醫(yī)療業(yè)和金融業(yè)。Scyfer創(chuàng)辦人，阿姆斯特丹大學(xué)著名教授Max Welling博士也加入了高通技術(shù)公司，充實(shí)壯大了高通人工智能技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，協(xié)助推動(dòng)人工智能研究與發(fā)展。

高通表示，未來(lái)的人工智能，應(yīng)該是具備高通現(xiàn)已支持的高性能、低功耗終端的能力，并能夠利用先進(jìn)的無(wú)線通信技術(shù)(5G)，實(shí)現(xiàn)終端側(cè)與云之間的人工智能配合和連接。而目前高通已經(jīng)具備相應(yīng)能力，讓用戶在高通支持的終端上客戶能夠運(yùn)行人工智能工作負(fù)載。并且實(shí)現(xiàn)保護(hù)數(shù)據(jù)所有人的個(gè)人信息，將安全做到更好。