TPS57060-Q1 器件是一款具有集成高側(cè) MOSFET 的 60V 0.5A 降壓穩(wěn)壓器。電流模式控制提供簡單的外部補(bǔ)償和靈活的元件選擇。低紋波脈沖跳躍模式將空載、穩(wěn)壓輸出電源電流降至 116 μA。當(dāng)使能引腳處于低電平狀態(tài)時(shí)，關(guān)斷電流降低至 1.3 μA。

欠壓鎖定在內(nèi)部設(shè)置為 2.5 V，但可以使用使能引腳增加。輸出電壓啟動(dòng)斜坡由慢速啟動(dòng)引腳控制，該引腳也可以配置為排序和跟蹤。開漏電源良好信號指示輸出在標(biāo)稱電壓的 92% 至 109% 范圍內(nèi)。
*附件：tps57060-q1.pdf

寬開關(guān)頻率范圍允許優(yōu)化效率和外部組件尺寸。頻率折返和熱關(guān)斷可在過載情況下保護(hù)器件。

TPS57060-Q1 器件采用 10 引腳熱增強(qiáng)型 MSOP-PowerPAD 封裝 （DGQ） 和 VSON （DRC） 封裝。

特性

• 適用于汽車應(yīng)用
• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)果如下：
  • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C
  • 器件 HBM ESD 分類 2 級
  • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
• 3.5V 至 60V 輸入電壓范圍
• 200mΩ 高側(cè) MOSFET
• 輕負(fù)載時(shí)效率高，采用脈沖跳躍 Eco 模式控制方案
• 116μA 工作靜態(tài)電流
• 1.3μA 關(guān)斷電流
• 100kHz 至 2.5MHz 開關(guān)頻率
• 與 External Clock 同步
• 可調(diào)慢速啟動(dòng)/排序
• 欠壓和過壓電源良好輸出
• 可調(diào) UVLO 電壓和滯后
• 0.8V 內(nèi)部電壓基準(zhǔn)

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

TPS57060-Q1 是一款專為汽車和工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的 60V、0.5A 降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，集成有高側(cè) MOSFET。該轉(zhuǎn)換器支持寬輸入電壓范圍（3.5V 至 60V），采用固定頻率、電流模式控制，適用于 12V、24V 和 48V 的工業(yè)和商業(yè)低功耗系統(tǒng)，以及汽車信息娛樂、ADAS、無線充電等多種應(yīng)用。

二、主要特性

• ?AEC-Q100 認(rèn)證?：適用于汽車應(yīng)用，溫度等級為 -40°C 至 +125°C。
• ?寬輸入電壓范圍?：3.5V 至 60V。
• ?高側(cè) MOSFET 集成?：降低外部組件數(shù)量，提高效率。
• ?Eco-mode? 控制?：輕載時(shí)通過脈沖跳躍模式降低靜態(tài)電流，提高效率。
• ?低靜態(tài)電流?：啟用引腳處于低電平時(shí)，關(guān)機(jī)電流降至 1.3μA。
• ?保護(hù)功能?：包括過流保護(hù)、過熱關(guān)斷和欠壓鎖定。
• ?可調(diào)輸出電壓?：通過外部電壓分壓器設(shè)置。
• ?小尺寸封裝?：提供 MSOP-PowerPAD? 和 VSON 封裝選項(xiàng)。

三、電氣特性

• ?輸出電壓范圍?：可調(diào)至 0.8V 及以上。
• ?最大輸出電流?：0.5A。
• ?開關(guān)頻率范圍?：100kHz 至 2500kHz 可調(diào)。
• ?內(nèi)部參考電壓?：0.8V。
• ?熱阻?：DGQ 封裝為 67.4°C/W，DRC 封裝為 45.2°C/W。

四、功能描述

• ?固定頻率 PWM 控制?：減少輸出電容，簡化外部頻率補(bǔ)償設(shè)計(jì)。
• ?低壓降操作?：高側(cè) MOSFET 支持高達(dá) 100% 的占空比，實(shí)現(xiàn)低壓降。
• ?軟啟動(dòng)和跟蹤?：慢啟動(dòng)引腳控制輸出電壓上升時(shí)間，支持電源排序和跟蹤。
• ?過壓瞬態(tài)保護(hù)?：防止輸出過壓瞬態(tài)，保護(hù)電路穩(wěn)定。
• ?熱關(guān)斷和欠壓鎖定?：保護(hù)電路防止過熱和輸入電壓過低。

五、應(yīng)用信息

• ?典型應(yīng)用?：包括汽車信息娛樂、ADAS、無線充電和工業(yè) DC 電源系統(tǒng)等。
• ?設(shè)計(jì)指南?：提供了詳細(xì)的設(shè)計(jì)步驟和組件選擇指南，包括電感、輸出電容、輸入電容等。
• ?布局考慮?：強(qiáng)調(diào)了布局對性能的重要性，提供了布局指南和示例。

六、封裝與尺寸

• ?封裝類型?：MSOP-PowerPAD?（DGQ）和 VSON（DRC）。
• ?封裝尺寸?：均為 3.00mm × 3.00mm。

七、文檔支持

• ?相關(guān)文檔?：提供了相關(guān)的技術(shù)文檔、設(shè)計(jì)資源和軟件工具鏈接。
• ?社區(qū)資源?：鏈接到 TI 社區(qū)資源，包括 TI E2E? 在線社區(qū)。
• ?商標(biāo)信息?：列出了文檔中的商標(biāo)信息。
• ?靜電放電警告?：提醒處理集成電路時(shí)需注意靜電放電防護(hù)。