TPS22966-Q1 器件是一款小型、超低 R 上 ，雙通道負(fù)載開(kāi)關(guān)，上升時(shí)間可調(diào)。該器件包含兩個(gè) N 溝道 MOSFET，可在 0 V 至 5.5 V 的輸入電壓范圍內(nèi)工作，并支持每通道高達(dá) 4 A 的最大連續(xù)電流。每個(gè)開(kāi)關(guān)都由一個(gè)開(kāi)/關(guān)輸入（ON1 和 ON2）獨(dú)立控制，該輸入可以直接與低壓控制信號(hào)接口。TPS22966-Q1 包括一個(gè) 230-Ω 的片上電阻器，用于在開(kāi)關(guān)關(guān)閉時(shí)進(jìn)行快速輸出放電。
*附件：tps22966-q1.pdf

TPS22966-Q1 采用小型、節(jié)省空間的 2mm × 3mm 14-SON 封裝 （DPU），并帶有集成導(dǎo)熱墊，可實(shí)現(xiàn)高功率耗散。該器件的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 105°C。

特性

• 適用于汽車(chē)應(yīng)用
• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)果如下：
  • 器件溫度等級(jí) 2：-40°C 至 105°C 環(huán)境工作溫度范圍
  • 器件 HBM ESD 分類(lèi)等級(jí) H1C
  • 器件 CDM ESD 分類(lèi)等級(jí) C6
• 集成雙通道負(fù)載開(kāi)關(guān)
• 輸入電壓范圍：0 V 至 5.5 V
• 超低導(dǎo)通電阻 （R 上 )
  • R上V 時(shí) = 16 mΩ 在 = 5 V （V 偏見(jiàn) = 5 V）
  • R上V 時(shí) = 16 mΩ 在 = 3.3 伏 （V 偏見(jiàn) = 5 V）
  • R上V 時(shí) = 16 mΩ 在 = 1.8 伏 （V 偏見(jiàn) = 5 V）
• 每個(gè)通道的最大連續(xù)開(kāi)關(guān)電流為 4A
• 低靜態(tài)電流
  • 80 μA（兩個(gè)通道）
  • 80 μA（單通道）
• 低控制輸入閾值支持使用
  1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 邏輯
• 可配置的上升時(shí)間
• 快速輸出放電 （QOD）
• SON 14 引腳封裝，帶導(dǎo)熱墊

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS22966-Q1是一款專(zhuān)為汽車(chē)電子應(yīng)用設(shè)計(jì)的雙通道超低導(dǎo)通電阻（R_ON）負(fù)載開(kāi)關(guān)。它集成了兩個(gè)N溝道MOSFET，支持高達(dá)4A的最大連續(xù)開(kāi)關(guān)電流，適用于需要嚴(yán)格控制電壓跌落和功耗的應(yīng)用場(chǎng)景。

2. 主要特性

• ?汽車(chē)級(jí)認(rèn)證?：符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車(chē)電子應(yīng)用。
• ?超低導(dǎo)通電阻?：R_ON = 16mΩ（在V_IN = 5V，V_BIAS = 5V時(shí)）
• ?高電流能力?：每通道最大連續(xù)開(kāi)關(guān)電流為4A。
• ?低靜態(tài)電流?：80μA（典型值，雙通道同時(shí)開(kāi)啟）
• ?低控制輸入閾值?：支持1.2V、1.8V、2.5V和3.3V邏輯電平。
• ?可調(diào)上升時(shí)間?：通過(guò)CT引腳外接電容實(shí)現(xiàn)上升時(shí)間的調(diào)整。
• ?快速輸出放電?：集成230Ω下拉電阻，實(shí)現(xiàn)快速輸出放電。
• ?小型封裝?：2mm x 3mm的14引腳SON封裝，帶熱焊盤(pán)。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 信息娛樂(lè)系統(tǒng)
• 高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）

4. 功能描述

• ?雙通道控制?：兩個(gè)獨(dú)立的開(kāi)關(guān)通道，通過(guò)ON1和ON2引腳分別控制。
• ?低泄漏電流?：在關(guān)斷狀態(tài)下，具有極低的泄漏電流，減少功耗。
• ?輸出保護(hù)?：集成快速輸出放電功能，防止輸出懸浮。
• ?集成度高?：包含控制邏輯、驅(qū)動(dòng)器和電荷泵，無(wú)需外部組件。

5. 電氣特性

• ?工作電壓范圍?：V_IN = 0V至5.5V，V_BIAS = 2.5V至5.5V。
• ?R_ON變化?：隨V_IN和V_BIAS的變化而變化，具體值請(qǐng)參考數(shù)據(jù)表。
• ?靜態(tài)電流?：I_IN(VBIAS-ON)在-40°C至105°C的溫度范圍內(nèi)，典型值為80μA至120μA。
• ?關(guān)斷電流?：I_IN(VBIAS-OFF)和I_IN(VIN-OFF)在-40°C至105°C的溫度范圍內(nèi)，均低于8μA。

6. 熱特性

• ?熱阻?：R_θJA = 52.3°C/W
• ?最大結(jié)溫?：T_J(max) = 150°C

7. 封裝與尺寸

• ?封裝類(lèi)型?：14引腳SON封裝（DPU），帶熱焊盤(pán)。
• ?尺寸?：3.00mm x 2.00mm x 0.75mm（最大高度）

8. 布局指南

• ?輸入和輸出電容?：建議在VIN和GND、VOUT和GND之間分別放置低ESR陶瓷旁路電容。
• ?熱焊盤(pán)?：必須將熱焊盤(pán)焊接到電路板上，以實(shí)現(xiàn)最佳的熱性能。
• ?走線(xiàn)?：VIN和VOUT走線(xiàn)應(yīng)盡可能短且寬，以適應(yīng)高電流。

9. 應(yīng)用曲線(xiàn)與典型應(yīng)用

• 提供了多種應(yīng)用曲線(xiàn)，包括R_ON與溫度、V_IN的關(guān)系，以及不同條件下的開(kāi)關(guān)特性。
• 典型應(yīng)用示例展示了如何使用TPS22966-Q1為具有大容性負(fù)載的下游模塊供電，并通過(guò)調(diào)整CT引腳電容來(lái)控制上升時(shí)間，從而減少電源壓降。