近日，龍芯2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各項指標符合預期。龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域和移動終端領域。

該芯片集成8個LA364E處理器核，基于主頻2.5GHz下的實測SPEC CPU 2006 Base單核定點分值達到30分。

芯片集成第二代自研GPGPU核心LG200，與龍芯2K2000集成的第一代GPU核心LG100相比，圖形性能成倍提高。除圖形加速外，LG200還支持通用計算加速和AI加速，單精度浮點峰值性能為256GFLOPS，8位定點峰值性能為8TOPS。目前，OpenCL算力框架和相關AI加速軟件已完成初步測試，相關配套軟件正在完善中。已有幾十家工控和信息化整機企業開始導入該芯片進行產品設計。

2K3000/3B6000M的流片成功，標志著龍芯中科經過20多年的積累，已經系統掌握了通用處理器、圖形處理器、AI處理器及其基礎軟件設計的關鍵核心技術，龍芯處理器研制在鞏固通用處理器、圖形處理器的基礎上，進入大力發展AI處理器的新時期，在打造自主信息技術體系底座的道路上邁上了新臺階。

此外，芯片集成獨立硬件編解碼模塊，支持各種主流視頻格式，支持eDP/DP/HDMI三路顯示接口輸出，4K高清處理性能達到60幀；集成安全可信模塊，可提供安全可信支持和密碼服務，在SM2/3/4硬件算法模塊外，還實現了可供軟件編程使用的可重構密碼模塊；集成豐富的IO擴展接口，包括PCIe3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO和CAN-FD等，滿足不同領域的應用需求。

隨著龍芯2K3000/3B6000M的流片成功，龍芯通用CPU形成了桌面、服務器和終端三條線路產品的完整系列，能夠為不同領域提供高性能及高性價比的CPU芯片產品。