近期，思瑞浦為大家?guī)砹艘粓鲫P(guān)于思瑞浦模擬與數(shù)模混合產(chǎn)品與技術(shù)在AI服務器的應用及解決方案的在線研討會。

為了方便大家更好地回顧和了解，我們整理了本次研討會的完整視頻和文字內(nèi)容。同時，我們篩選了具有代表性的技術(shù)問題并做解答。快來和我們一起回顧吧！

Q：思瑞浦的模擬產(chǎn)品和技術(shù)方案如何滿足AI服務器的高算力、高可靠性需求？

思瑞浦針對AI服務器，提供全棧式解決方案，產(chǎn)品覆蓋了放大器、ADC/AFE、I2C/I3C接口芯片、LDO、POL、熱插拔保護，以及電平轉(zhuǎn)換、模擬開關(guān)、復位等邏輯器件。

比如某頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商的AI訓練集群，超過1萬個節(jié)點，采用思瑞浦TPA626系列（AFE芯片）+TPL930系列（LDO芯片）等方案，通過高精度電源監(jiān)控，支持單板部署更多GPU，從8卡增至16卡甚至32卡，電源故障率還降低了，遠低于行業(yè)平均水平。

Q：AI服務器的電源監(jiān)控，思瑞浦有哪些差異化產(chǎn)品？

思瑞浦在電源監(jiān)控領(lǐng)域深耕多年，針對不同場景需求打造了全系列差異化產(chǎn)品，覆蓋從通用服務器到超大規(guī)模AI集群的核心痛點。

TPA626：通用服務器“標配”，節(jié)省主控資源；單芯片方案，大幅簡化電流和功率監(jiān)控設計復雜度。

TPA6270/TPA6271：國產(chǎn)工藝、高精度；TPA6271共模電壓120V, 性能超國際友商，適用于48V/54V系統(tǒng)。

TPA6290/TPA6291：三路電源監(jiān)控。

TPAFE0808：集成8路ADC、DAC、GPIO，內(nèi)置溫度傳感器，小體積高集成，高性價比，解決多路監(jiān)控難題。

TPA626系列和TPAFE0808已推向市場多年，覆蓋國內(nèi)大部分主流服務器廠商，歷經(jīng)市場嚴苛檢驗，贏得客戶青睞和認可。

Q：在BMC供電領(lǐng)域中，思瑞浦LDO產(chǎn)品TPL9308為何能脫穎而出？

TPL9308：專為服務器BMC供電設計的第三代低噪聲LDO，通過通信級技術(shù)遷移、納米級噪聲抑制和全場景適配能力，重新定義了高性能LDO的技術(shù)邊界。

TPL9308已廣泛應用在國內(nèi)主流服務器廠商，每年出貨千萬顆。產(chǎn)品還通過Q100車規(guī)認證，技術(shù)復用到車載域控制器供電，實現(xiàn)“服務器-汽車”跨場景協(xié)同。

Q：服務器對I2C和I3C接口的需求，思瑞浦如何提供一站式方案？

I2C生態(tài)

TPT29617：1V-5V電平轉(zhuǎn)換，30mA驅(qū)動能力，高可靠性，廣泛用于國內(nèi)服務器主流廠商。

TPT29511：集成±8kV ESD保護和熱插拔浪涌抑制，保障服務器接口安全。

TPT29548：8路I2C多路復用器，支持多板卡設備擴展，滿足BMC對多節(jié)點傳感器和板卡的集中管理。

TPT29555：通過I2C接口擴展16位GPIO，實現(xiàn)風扇控制、LED狀態(tài)監(jiān)測等擴展功能。

I3C升級

針對Intel/AMD新一代平臺對I3C的強制要求，思瑞浦的TPT29336和TPT29606支持1.8V到1.0和1.2V雙向電平轉(zhuǎn)換，可自動識別I2C/I3C報文格式，實現(xiàn)混合總線通信。

Q：面對服務器電源熱插拔保護和高壓DCDC需求，思瑞浦有哪些創(chuàng)新產(chǎn)品推薦？

針對在AI服務器高密度算力和高可靠性的雙重挑戰(zhàn)下，思瑞浦圍繞熱插拔保護和高壓DCDC轉(zhuǎn)換（即POL）這兩大核心場景，推出了系列化創(chuàng)新產(chǎn)品，解決傳統(tǒng)方案效率低、體積大、可靠性不足的痛點。

熱插拔保護

TPS05P50/TPS14P50：5V/12V輸入，5A過流保護，27mΩ低導通電阻，<100μs響應時間，集成OVP/UVP保護，用于硬盤陣列、PCIe 設備等外設的熱插拔安全防護。?

高壓DCDC

TPP21206：16V/12A同步降壓BUCK，12A滿載效率達95%，輸出電壓精度±1%，支持0.6V~5.5V動態(tài)調(diào)節(jié)，多重保護機制，保證產(chǎn)品高可靠性。

Q：思瑞浦的電源時序管理和系統(tǒng)監(jiān)控產(chǎn)品如何保障服務器穩(wěn)定運行？

服務器作為高密度計算平臺，其核心組件（如 CPU、GPU、內(nèi)存、存儲等）對供電時序和電壓穩(wěn)定性極為敏感。兩者共同保障服務器在復雜工況下的長期穩(wěn)定運行。

TPK1031：三路時序控制芯片，支持多軌電源順序上電和掉電，內(nèi)置軟啟動，抑制浪涌電流，保障供電安全。

TPV8308和TPV706：可編程復位+看門狗芯片，智能復位管理，周期監(jiān)測系統(tǒng)狀態(tài)，提升系統(tǒng)魯棒性。

Q：邊緣服務器對通信接口有特殊需求，思瑞浦如何提供支持？

邊緣服務器部署于復雜環(huán)境，需適配多協(xié)議（如RS232/RS485），支持高速傳輸、信號隔離，具備高抗干擾性、寬溫范圍（-40℃~+85℃）及防浪涌等可靠性要求。

TPT3243：集成4路RS232收發(fā)器，支持工業(yè)設備多通道通信，內(nèi)置電荷泵實現(xiàn)電平轉(zhuǎn)換，具備±15kV ESD保護和30V總線耐壓的性能優(yōu)勢。

TPT480：高速RS485接口芯片，支持20Mbps傳輸、兼容Modbus協(xié)議、適配1000米長距離數(shù)據(jù)傳輸，具備±15kV ESD和±20V浪涌防護，保障障信號完整性。

TPT72617：隔離I2C接口芯片，提供2.5kV DC隔離電壓保護，支持1.8V到3.3V雙向電平轉(zhuǎn)換，確保信號傳輸安全。

Q：針對未來AI服務器發(fā)展，思瑞浦有哪些前瞻性產(chǎn)品布局

思瑞浦通過高壓工藝突破、I3C 生態(tài)擴展、高度集成化設計，構(gòu)建面向未來 AI 服務器的全鏈路解決方案，從底層芯片到系統(tǒng)架構(gòu)，為客戶創(chuàng)造核心價值。

高壓工藝突破：思瑞浦完成新一代隔離工藝開發(fā)，提供800V直流輸入穩(wěn)定可靠隔離產(chǎn)品，經(jīng)TDDB測試，保障服務器10年甚至15年以上壽命。

I3C生態(tài)擴展：思瑞浦在I3C電平轉(zhuǎn)換基礎上，開發(fā)I3C開關(guān)等方案，持續(xù)加強I2C與I3C產(chǎn)品生態(tài)布局，滿足AI服務器需求。

集成化：推出PMIC+AFE二合一產(chǎn)品，簡化系統(tǒng)設計。

Q：思瑞浦AI服務器方案如何幫助客戶實現(xiàn)價值？

思瑞浦通過全棧技術(shù)整合、高可靠性、本土化深度服務，為客戶提供從芯片到系統(tǒng)，相當于 “交付鑰匙“的整體解決方案，幫助客戶在 AI 服務器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)性能、成本、可靠性的三重突破。

思瑞浦長期聚焦服務器領(lǐng)域，隨著算力密度躍升：我們會提供高壓、高集成的方案，實現(xiàn)從兼容到引領(lǐng)I3C生態(tài)；基于思瑞浦豐富的IP庫和高可靠性產(chǎn)品能力，進行智能化與可靠性再定義；針對客戶端，我們要想客戶所想，進行快速交付，實現(xiàn)生態(tài)共贏。

思瑞浦將從跟隨者逐步蛻變?yōu)橐I(lǐng)者。未來，我們的目標不僅是國產(chǎn)替代，更要在全球AI基礎設施中烙下中國芯片的印記，讓算力再無邊界，讓可靠無處不在。

技術(shù)問題解答


思瑞浦的芯片產(chǎn)品除了用于AI服務器，還用在哪些領(lǐng)域？

思瑞浦產(chǎn)品的應用場景廣泛，今天介紹的AI服務器產(chǎn)品，還可以應用在通訊、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。

思瑞浦模擬與數(shù)模混合產(chǎn)品方案在溫漂和精度方面有哪些特點？

集成高精度ADC，分辨率高達2.5μV，0.15μV/°C Offset Drift ，具體型號TPA626支持36V共模電壓，TPA2671支持120V共模電壓。詳細資料請登錄思瑞浦官網(wǎng)查看：www.3peak.com。

AI電源和傳統(tǒng)的電源有什么不同呢？

主要是功率密度和功率更大，會使用更多的新技術(shù)和新器件，比如SIC/GaN。

思瑞浦I3C產(chǎn)品在AI服務器中的應用場景有哪些？

目前主要使用在CPU/BMC跟DDR之間的通訊，優(yōu)先使用I3C接口，DIMM條之間的管理也會使用I3C。

思瑞浦I3C產(chǎn)品的擴展性如何，能否支持未來AI服務器的發(fā)展需求？

思瑞浦I3C產(chǎn)品，與AI服務器平臺的CPU技術(shù)同步，已經(jīng)開發(fā)出2款I(lǐng)3C電平轉(zhuǎn)換產(chǎn)品，還有更多的產(chǎn)品正在開發(fā)之中，具備長期發(fā)展規(guī)劃，可以支持未來AI服務器的發(fā)展需求。

未來I3C會逐步取代I2C嗎？

I2C是基于PC平臺的通訊接口，跟隨CPU的接口方式。隨著CPU的升級，現(xiàn)在新一代的平臺已經(jīng)開始配置I3C接口，目前主要集中在BMC/CPU到DDR5的通訊接口，未來隨著CPU/BMC的I3C接口應用場景增加，會有越來越多的I3C接口機會。