華為麒麟670曝光：這性能高通/MTK不淡定了
華為去年公布了麒麟970處理器，意味著旗艦級別處理器9XX得到了提升，面向中高端用戶的6XX系列也會有所提升。如今麒麟670已經被曝光，它將會成為麒麟659的替代品。
根據內部人士提供的消息，這款處理器與麒麟970一樣，將會以AI架構為產品亮點。支持硬件級別的NPU計算單元，專門針對人工智能場景下的計算進行了優化處理，有很快的速度響應。
另外，硬件參數方面，該處理器使用了六核心設計，兩個A72大核心和四個A53節能核心，使用Mali G72 MP4圖形處理器，基于臺積電12nm工藝打造，該工藝在16nm基礎上深度改良而來，或許有更好的功耗和穩定性表現。
預計這款處理器有可能搶先搭載到華為即將發布的P20 Lite手機上面。本月末華為將會在巴黎舉辦P20發布會，屆時P20系列產品登場，其中P20 Lite是最低端的一版本，因此有可能使用麒麟670處理器。
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原文標題：華為麒麟670曝光：這性能高通/MTK不淡定！
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跟著華為學硬件電路設計，華為全套硬件電路設計學習資料都在這里了！
設計防護講解這幾大類，對應硬件工程師而言，搞精這幾大塊，已經向高級硬件工程師靠攏了。
下面是華為對于硬件工程師的要求，大家如果想進入遙遙領先，可以先比對一下下面幾條要求，看看自己是否滿足。
1.2.1 硬件
發表于 03-25 13:59
工商網監
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