來源：集成電路材料研究

荷蘭4月1日起擴大半導(dǎo)體設(shè)備出口管制，新增特定測量設(shè)備等多項技術(shù)

據(jù)荷蘭政府官網(wǎng)消息，外貿(mào)和發(fā)展部長Reinette Klever于1月15日在政府公報上宣布，2025年4月1日，荷蘭將修改其針對先進半導(dǎo)體制造設(shè)備的國家出口管制措施。自該日起，更多類型的技術(shù)將受到國家授權(quán)要求的約束。

例如，新政策將適用于可用于生產(chǎn)先進半導(dǎo)體的特定測量和檢測設(shè)備。出口管制措施的擴大僅涵蓋有限的技術(shù)和商品。

Reinette Klever表示：“我們認(rèn)為，重要的是要管制誰擁有什么技術(shù)。政府密切關(guān)注半導(dǎo)體制造技術(shù)。技術(shù)發(fā)展可能使修改規(guī)則成為必要。我們觀察到，這種特定設(shè)備不受管制的出口會增加安全風(fēng)險。因此，今后將需要出口授權(quán)。”

這項新的授權(quán)要求是自2023年9月1日推出以來，荷蘭第二次修改國家出口管制措施。

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審核編輯 黃宇