來源：Silicon Semiconductor

美國商務部根據 CHIPS 激勵計劃的商業制造設施資助機會，向英特爾公司提供高達 78.65 億美元的直接資助。

該合同是根據此前簽署的初步條款備忘錄（于2024年3月20日宣布的）以及該部門盡職調查的完成而簽訂的。該獎項將直接支持英特爾預計到本世紀末在美國進行的近900億美元的投資，這是該公司1000多億美元整體擴張計劃的一部分。該部門將根據英特爾項目里程碑完成情況撥付資金。

美國商務部長Gina Raimondo表示：“‘美國芯片’計劃將增強美國的創新和技術，保證國家更加安全。英特爾通過在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的史無前例的投資，在美國半導體產業振興中發揮著重要作用。感謝拜登總統和哈里斯副總統的領導，CHIPS獎使英特爾能夠推動美國歷史上最重要的半導體制造業之一擴張。”

美國白宮副辦公廳主任 Natalie Quillian表示：“此次合同標志著實施美國拜登總統的《芯片與科學法案》和《投資美國》議程的又一關鍵步驟，旨在讓制造業回流，創造數千個高薪工作崗位，并增強美國經濟。”

尖端芯片為地球上最尖端的技術提供動力，包括開發人工智能和建立關鍵軍事能力。英特爾的工藝技術（例如英特爾 18A 和先進的封裝技術）與其代工服務相結合，將加強這些先進芯片的國內供應。該部門對英特爾的投資將通過亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的項目支持尖端芯片的制造和先進封裝。正如之前宣布的那樣，在該部門的支持下，英特爾的整體擴張計劃預計將支持四個州約 10,000 個制造業崗位和 20,000 個建筑業崗位。

英特爾首席執行官Pat Gelsinger表示：“英特爾3已投入大批量生產，英特爾18A也將于明年投產，尖端半導體將再次在美國本土生產。”