“與其它EDA不同，KiCad中的信號層并沒有正片、負片之分。所有的電源平面必須以敷銅的方式實現。

如需了解更多關于KiCad的資訊，請參考：KiCad常用資源”

信號層與電源平面層

雖然在“電路板設置”中，可以選擇銅層的類型，但如果選擇了“電源層”，除了用于告訴“Free router”布線器在自動布線時忽略該層外，并沒有什么實際的用處。KiCad中的信號層沒有“正片”、“負片”之分。如果需要創建一個完整的電源平面或者分割電源平面，都必須以“敷銅”的方式進行。

注意，在某些EDA工具中(比如Altium Designer)，電源層被定義為“負片”，即默認平面層完全填充銅箔。可以在平面層中繪制圖形對象，圖形對象所在位置不會覆蓋銅箔。這與KiCad中的使用方式不同。

創建電源平面

創建完整電源平面的方法與在信號層上敷銅完全一致。首先，需要將電源層設為活動層，然后使用“敷銅”命令繪制封閉區域，完成網絡及相關設置之后，就可以進行填充操作。

由于Edge.cut層的存在及設計規則的約束，可以隨意繪制超過板框的敷銅區域，進行快速的區域定義：

KiCad默認不會自動填充，區域定義完成后使用快捷鍵 “B”進行填充操作。

分割電源平面

如果需要分割電源平面，比如在同一層上存在5V、3.3V兩個電源平面，則必須分別進行兩次敷銅操作。

敷銅選項中，可以設置敷銅的“優先級”，對于重疊的敷銅區域，優先級的高低決定了哪塊區域先進行敷銅操作。優先級的數值越高，優先級越高：

下圖展示了GND優先級為1，3.3V優先級為2(優先級更高)的敷銅結果：

如果GND優先級為1，3.3V優先級為0(更低)，則完全無法起到平面分割的租用：

如果優先級相同，不同網絡的敷銅區域仍會被分割：

相同網絡的區域則互不干擾的填充（不會被合并）：

將圖形轉換為敷銅區域

如果直接使用“敷銅”命令，需要手動繪制多邊形，無法快速繪制一些標準的圖形，比如矩形。如果需要準確的繪制標準的區域，可以采用以下方法：

在平面層中用圖形工具先繪制一個圖形：

右鍵點擊圖形，依次選擇 Create from Selectiion > 從所選創建區域。

KiCad會將圖形轉換為敷銅區域，直接按B完成填充即可：

注意：必須要進行“圖形轉敷銅區域”的操作！KiCad支持在銅層上放置圖形對象，也支持圖形對象的填充，圖形對象也同樣適用于“間隙規則”！但無法對圖形對象關聯網絡！雖然生成Gerber時，圖形對象也同樣有效，但沒有網絡就無法與導線、過孔等電氣對象正常連接。因此在銅層使用圖形對象時要格外謹慎。

審核編輯 黃宇