榮耀Magic拆機(jī) 拆機(jī)工具：吸盤(pán)夾、螺絲刀、鑷子、撬棒、頂針、撥片（卡片代替），防靜電手套（拆機(jī)圖可以看到，防止靜電對(duì)手機(jī)電子元器件損傷）。

當(dāng)當(dāng)當(dāng)，神器出現(xiàn)了：恒溫平臺(tái)。將榮耀MAGIC背面放在恒溫平臺(tái)，加熱手機(jī)，溫度60攝氏度，要加熱較長(zhǎng)時(shí)間后粘接手機(jī)后蓋的膠才能軟化。

恒溫平臺(tái)加熱到后蓋比較軟化后，用吸盤(pán)夾吸開(kāi)后蓋。 可以清晰看到后蓋是曲面的，前后對(duì)稱設(shè)計(jì)，邊框非常窄。白色手套是防靜電手套，防止拆機(jī)過(guò)程中靜電損害手機(jī)電子元器件。

用撬棒取掉電源FPC插頭。注意，為防止拆機(jī)過(guò)程中短路，要盡可能首先拆除電源插頭。

拆除前置指紋傳感器FPC插頭螺釘，拆除插頭。

麒麟950 + RAM運(yùn)行內(nèi)存芯片，兩片芯片采用疊加一起的工藝，節(jié)省空間，但增加了成本。芯片周?chē)c(diǎn)膠固定，可以增加抵抗手機(jī)跌落彎曲的能力，但會(huì)導(dǎo)致維修困難。粉紅色為導(dǎo)熱凝膠，將芯片熱量迅速帶走。