物聯網將掀起全球第三次信息化浪潮，全球信息產業開始從數字化向智能化提升。智能化時代，IC產業更加凸顯為基礎型、共性技術化的生態環境，在市場驅動、創新要素、競爭格局方面，IC產業面臨著新的轉折點。

面對物聯網的各個應用節點需求的龐大機遇，產品市場創新需要解決諸多難題：

如何在IC層面推進物聯網技術的創新？

如何與大數據、云計算等新型計算模式相結合？

物聯網單芯片IC的技術現狀？

物聯網芯片創業機會和挑戰及整體的解決方案呢？

2017 年12月6日，電子發燒友網在深圳科興科技園國際會議中心舉辦的第四屆中國物聯網大會IoT芯片創業與投資論壇已圓滿結束。本次盛會匯集行業產業鏈上下游的領軍人物，包括IC咖啡、Amp‘ed RF Technology、合肥聯睿、華登國際等知名廠商的在內的物聯網相關企業或服務機構和資深工程師朋友等專業人士，針對“物聯網+”背景下物聯網的創業和投資機遇及挑戰，進行了深入探討。為方便更多業內人士，本文對論壇做總結分享。

第四屆中國物聯網大會IoT芯片創業與投資論壇現場

胡運旺，IC咖啡創始人

物聯網專家看IoT：小芯片，大機會

廊庭（北京）科技有限公司創始人、物聯網專家許永碩一針見血指出，在物聯網應用中，芯片將更多地往低成本、低功耗、體積小方面發展，其中芯片廠商一定要解決芯片低功耗這個永恒主題。他表示，隨著物聯網加速產業化落地的發展與推進，邊緣計算、工業物聯網和NB-IoT等已然成為了今年的大熱點。

芯片的低功耗還體現在芯片架構的軟硬件發展趨勢上。現在越來越多的產品設計將會趨向于滿足個性化需求。傳統的個性化需求主要是在芯片外圍添加功能電路形成模組來實現，是以硬件為主；現在則趨向于通過SDR（軟件定義無線電）方案來實現個性化需求，該方案是以軟件為主的。軟件方案雖然看上去可能會比模組硬件方案的功耗高，但是在應對個性化需求靈活性、系統設計復雜度、產品設計上市時間和系統總功耗等方面，軟件方案有著優異表現。顯然，SDR是大勢所趨。

許永碩 廊庭（北京）科技有限公司創始人，物聯網專家

物聯網的連接數量和收入將迎來井噴式發展

未來的大部分硬件都將會標準化，個性化需求則通過軟件來實現

芯片企業看IoT：物聯網芯片，應這樣來定義

安普德運營總監楊凱：深耕2.4/5 GHz芯片

安普德運營總監楊凱表示，物聯網是互聯網的應用拓展，應用創新是物聯網發展的核心，以用戶體驗為核心的創新2.0是物聯網發展的靈魂。他強調，無線傳輸芯片是物聯網的“關鍵”，低功耗、高可靠性的無線傳輸芯片是物聯網中物與物之間進行有效數據傳輸的“關鍵”部件。

根據Wi-Fi聯盟分析，在2021年時，95%的產品將從現有的2.4GHz單頻 Wi-Fi芯片切換成2.4G/5GHz雙頻Wi-Fi芯片。正是瞄準這一巨大商機，Amp'ed RF深耕射頻方案，為物聯網行業提供高性能WiFi雙頻2.4/5 GHz芯片方案。

安普德運營總監楊凱

合肥聯睿微電子董事長李虹宇：芯片要低功耗、低成本、功能強大

合肥聯睿微電子董事長李虹宇一開始就拋出問題：博通把Wireless IOT部門賣給Cypress，為什么?首當其沖的是利潤，只有30%；430人，1.89億美金銷售額嚴重偏低（44萬美金銷售額/人 < < 業界100萬美金/人）。

他對這一現象進行了歸納總結，：

1.IoT芯片市場毛利低；

2.物聯網芯片市場和手機市場相比太碎片化，一個參考設計不見得適用所有客戶，技術支持成本高。

他強調，在IOT芯片領域發展壯大要依靠：低功耗，低成本，芯片功能強大。

合肥聯睿微電子董事長李虹宇

AtomLabs CEO 謝波：創新的模擬芯片設計大有可為

AtomLabs CEO 謝波指出，模擬芯片的創新驅動力主要來自于以下四方面：

終端IoT芯片的低成本、低功耗、高性能、高集成度均與模擬IC設計技術高度相關；

軟件定義物理層、網絡層、前端物理智能等都需要創新的模擬/射頻IC技術的支撐；

各種深度定制的傳感器創造了數據入口，而傳感器的設計以模擬芯片為主要技術基因；

以模擬芯片技術為核心特質的“前端物理智能”是IoT時代“商業連接”的主要發起者。

AtomLabs CEO 謝波

上海嘉筠通信總經理邢勃：行業需求，我們定制化搞定

上海嘉筠通信總經理邢勃指出，需求與供應脫節，標準通信模塊產品和行業客戶要求脫節難以滿足設備制造企業通訊需求。比如，常常會出現這種情況，當設備制造商遇上通信模塊商在硬件接口，AT指令集，軟件包都是標準化，并不提供定制開發的時候，而設備制造商所需要的硬件接口，對結構空間要求，和終端產品交互機制，通信流程以及功耗要求都不同的時候，這時候就需要靈活的定制化進行處理行業需求。

上海嘉筠通信總經理邢勃

投資機構看IoT：我們只投這些芯片創業公司

華登國際合伙人 王林：后智能手機時代的半導體產業創新機遇

華登國際合伙人 王林表示，目前，華登國際已對110多家半導體公司進行投資。在半導體芯片領域，華登國際有著獨特的成功投資思維和邏輯。

他指出，當前業內有兩點需要特別關注：1.在關于2016年智能手機的研究預測中，Gartner表示全球智能手機銷量將首次呈現個位數增長，僅比2015年增長7%至15億部，中國和美國市場持平，沒有增長；2.摩爾定律面臨的挑戰：工藝節點的發展越來越慢以及工藝升級帶來的成本提升越來越難以承受。后摩爾時代/后智能手機時代，何去何從？

他強調，未來都將圍繞這些半導體新戰場進行展開：人工智能/神經網絡/深度學習。還有新能源化，聯網化，智能化，共享化這四個方向將成為未來巨大的半導體應用平臺方向，值得重視。

華登國際合伙人 王林

芯匯投資合伙人 張元琴：新硬件時代來臨

芯匯投資合伙人 張元琴指出，可以看到過去產業發展的歷史，軟、硬的創新是交替的，先硬后軟。如：智能手機及移動互聯網的應用軟件大爆發，又如PC機和之后的軟件大爆發。目前，整個科技行業面臨一個比較大的困局，手機增長乏力。

下一代的計算平臺在哪里？在這種情況下，硬件創新進入到一個重要時期。從2016年開始，新硬件時代開啟在上游的材料、設備跟芯片，在未來五年會是一個大發展；汽車產業鏈的材料、設備、芯片行業會出一批500億以上的巨頭；軍民融合的方向，通過軍民融合，可以把生產力和生產關系非常好的結合在一起。

芯匯投資合伙人 張元琴

她表示，中國是全球最大電子信息產品市場，但是IC產業大而不強。集成電路是中國第一大進口商品（超過原油），具有巨大的進口替代 空間：2015年進口額高達 2307億 美元（2015年全球半導體產業銷售額為3352億美元， 2/3 賣到了中國），逆差達1613億美金。

她補充道，中國半導體產業將強勁增長：信息安全，市場與工程師紅利，承接全球產業轉移。