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物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中的FPC天線工藝解析

jf_94171069 ? 來(lái)源:jf_94171069 ? 作者:jf_94171069 ? 2024-09-27 16:55 ? 次閱讀
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FPC定義

FPC 一般指柔性電路板,它是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材精心制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性的印刷電路板。

這種柔性電路板具有諸多顯著特點(diǎn)。首先,其配線密度極高,能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路布局。其次,重量輕盈,這使得它在對(duì)設(shè)備重量有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場(chǎng)景中具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。再者,厚度薄如蟬翼,為產(chǎn)品的輕薄化設(shè)計(jì)提供了可能。尤為突出的是,它具有出色的彎折性,可以輕松適應(yīng)各種復(fù)雜的形狀和結(jié)構(gòu)要求,在彎曲、折疊甚至卷曲的情況下仍能保持良好的電路性能。

這些特點(diǎn)使得 FPC 在眾多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,如消費(fèi)電子汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等,為現(xiàn)代科技的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。

FPC是都由哪些東西組成的:

從上往下看分別有:黑油、覆銅(即走線)、基材、雙面膠、背膠紙總共5層組成,詳細(xì)如下圖:

wKgZomb2cxGATCNdAAK2cNURiaI198.jpg

FPC 的材質(zhì)選擇并非一定就是上方所描述的這樣一成不變,然而這 5 個(gè)部分卻是不可或缺的重要組成。在實(shí)際應(yīng)用中,材料的選擇往往會(huì)存在一些變化。就拿表面附層來(lái)說(shuō),其可能會(huì)依據(jù)外觀的具體需求而精心挑選不同的顏色,以達(dá)到理想的視覺(jué)效果。再者,雙面膠也可能會(huì)根據(jù)實(shí)際使用場(chǎng)景的差異,以及所面臨的環(huán)境條件和要求的不同,而明智地選擇不同的型號(hào)類別,從而更好地滿足實(shí)際的使用需求。

FPC制作的流程:

1、 線路成型

前處理→干膜壓合→曝光→顯像→蝕刻→剝膜

1) 準(zhǔn)備底片-即把天線的走線轉(zhuǎn)移到底片上

2) 干膜壓合-將干膜壓合在銅箔上

(PS:干膜——光敏感材料,主要作用是在曝光與顯像處發(fā)揮作用,阻止天線走線部分被腐蝕。)

wKgaomb2cxKAYulRAAPUFsQSPGc490.jpg

3) 曝光:原理圖如下,作用是形成線路,即在紫外光的照射下,引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基,游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng),反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結(jié)構(gòu)。

wKgZomb2cxOAdem7AAJ2vMW9HGQ576.jpg

4) 顯像:是感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解掉,留下來(lái)已感光固化的圖形部分,附著于銅箔上。

5) 蝕刻:采用化學(xué)反映的方式將不要部分的銅箔除去,形成天線走線圖形。

6) 剝膜:將干膜去除,顯露出線路。

2、 表面處理

印阻焊→印絲印→表面處理(鍍金、防氧化處理等)

1) 印阻焊

主要作用是保護(hù)天線走線,防止短路與氧化,只露出焊盤(pán)和需要接地等需路銅部分

2) 印絲印

根據(jù)客戶需求等,在天線表面添加商標(biāo)文字等定制信息

3) 表面處理

主要針對(duì)露銅部分處理,鍍金、鍍鎳、防氧化處理或是其他處理等,根據(jù)需求來(lái)選擇,各有各的優(yōu)勢(shì)與作用。鍍金的可靠度最高持續(xù)時(shí)間也最久,但是成本高;簡(jiǎn)單的防氧化處理,有效持續(xù)時(shí)間不夠久,但是成本低。

3、 外形沖切

覆微粘膜→靶沖→沖切外形

1) 覆微粘膜

在基材背面貼背膠

2) 靶沖

制作定位孔,方便后續(xù)的沖切外形工序

3) 沖切外形

將整片F(xiàn)PC放入刀模沖切成品外形

4、 包裝出貨

最后一步就是包裝出貨了。

本文章源自奇跡物聯(lián)開(kāi)源的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用知識(shí)庫(kù)Cellular IoT Wiki,更多技術(shù)干貨歡迎關(guān)注收藏Wiki:Cellular IoT Wiki 知識(shí)庫(kù)(https://rckrv97mzx.feishu.cn/wiki/wikcnBvAC9WOkEYG5CLqGwm6PHf)

歡迎同學(xué)們走進(jìn)AmazIOT知識(shí)庫(kù)的世界!

這里是為物聯(lián)網(wǎng)人構(gòu)建的技術(shù)應(yīng)用百科,以便幫助你更快更簡(jiǎn)單的開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

Cellular IoT Wiki初心:

在我們長(zhǎng)期投身于蜂窩物聯(lián)網(wǎng) ODM/OEM 解決方案的實(shí)踐過(guò)程中,一直被物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)碎片化與產(chǎn)業(yè)資源碎片化的問(wèn)題所困擾。從產(chǎn)品定義、芯片選型,到軟硬件研發(fā)和測(cè)試,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的碎片化以及產(chǎn)業(yè)資源的碎片化,始終對(duì)團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)交付質(zhì)量和效率形成制約。為了減少因物聯(lián)網(wǎng)碎片化而帶來(lái)的重復(fù)開(kāi)發(fā)工作,我們著手對(duì)物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)中高頻應(yīng)用的技術(shù)知識(shí)進(jìn)行沉淀管理,并基于 Bloom OS 搭建了不同平臺(tái)的 RTOS 應(yīng)用生態(tài)。后來(lái)我們發(fā)現(xiàn),很多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)都面臨著相似的困擾,于是,我們決定向全體物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)開(kāi)發(fā)者開(kāi)放奇跡物聯(lián)內(nèi)部沉淀的應(yīng)用技術(shù)知識(shí)庫(kù) Wiki,期望能為更多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者減輕一些重復(fù)造輪子的負(fù)擔(dān)。

Cellular IoT Wiki沉淀的技術(shù)內(nèi)容方向如下:

wKgaombqoM2AYL2RAAQrZ8e-uz8392.jpg

奇跡物聯(lián)的業(yè)務(wù)服務(wù)范圍:基于自研的NB-IoT、Cat1、Cat4等物聯(lián)網(wǎng)模組,為客戶物聯(lián)網(wǎng)ODM/OEM解決方案服務(wù)。我們的研發(fā)技術(shù)中心在石家莊,PCBA生產(chǎn)基地分布在深圳、石家莊、北京三個(gè)工廠,滿足不同區(qū)域&不同量產(chǎn)規(guī)模&不同產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段的生產(chǎn)制造任務(wù)。跟傳統(tǒng)PCBA工廠最大的區(qū)別是我們只服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶。

連接我們,和10000+物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者一起降低技術(shù)和成本門檻

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審核編輯 黃宇

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