7月31日，集邦咨詢發布的最新報告揭示了AI服務器領域的一個重要趨勢：隨著計算能力與功耗的同步攀升，特別是NVIDIA計劃在年底推出的下一代Blackwell平臺將帶來顯著的功耗增長，液冷散熱技術正逐步成為行業標配，預計今年底其市場滲透率將達到10%。

報告進一步指出，NVIDIA的Blackwell平臺預計將在2025年正式大規模部署，接替當前的Hopper平臺，成為高端市場的核心力量，占據近83%的市場份額。Blackwell B200單芯片的功耗已飆升至1000W，而由一顆Grace CPU與兩顆Blackwell GPU組成的GB200超級芯片更是驚人地達到了2700W，這一數字遠超前輩產品。

回顧歷史，Hopper家族的H100與H200 GPU功耗均為700W，而H20則相對較低，為400W。Grace+Hopper超級芯片的功耗也達到了1000W。隨著NVIDIA在服務器領域的布局深化，如HGX服務器預裝8顆GPU，以及NVL36、NVL72等更高密度配置的推出，整體功耗分別攀升至70千瓦與140千瓦，對散熱技術提出了前所未有的挑戰。

為應對這一挑戰，NVL36服務器計劃在2024年底率先上市，初期將采用風冷與液冷并行的散熱方案。而緊隨其后的NVL72服務器，則計劃在2025年直接優先采用液冷技術，其整體設計與散熱系統的復雜性也顯著增加。

NVIDIA預計，到2025年，基于GB200的NVL36服務器出貨量有望達到6萬臺，同時Blackwell GPU的總出貨量預計將介于210萬至220萬顆之間。這一預測進一步凸顯了液冷散熱技術在未來AI服務器市場中的關鍵地位。

在液冷散熱系統的構成中，冷卻分配單元（CDU）扮演著至關重要的角色，負責調節系統內冷卻液的流量，確保溫度得到有效控制。目前，維諦技術（Vertiv）是NVIDIA AI服務器方案中的主要CDU供應商，同時奇鋐、雙鴻、臺達電、CoolIT等企業也在積極進行測試驗證，以期在這一新興市場中占據一席之地。