根據日本市場調查報告顯示，全球頂尖芯片制造設備供應商幾乎全部預期2024年第二季度/財季營收增長，這意味著全球市場低迷現象已結束。九大領先設備廠家中，八家預計收入超越去年同期水平；然而，第一季度，六家銷售額仍較去年同期下滑。

業內人士指出，對第二季度/財季的樂觀展望主要源于人工智能（AI）需求的增加及中國致力于打造自主芯片產業的決心，同時，智能手機和其他消費電子產品的需求預計也將回升。

應用材料公司上周宣布，預計5至7月季度營收將在62.6億至70.5億美元之間，若能達到此區間的中間值，本財年收益將增長4%，相較于2至4月份0.2%的增幅有所改善。該公司客戶提高了工廠產能利用率，對DRAM存儲器半導體制造設備的需求亦在上升。

受AI樂觀預期影響，應用材料特別強調了用于生成式AI的HBM（高帶寬存儲）。其首席執行官加里·迪克森（Gary Dickerson）在財報電話會議上表示，“鑒于近期客戶加速HBM產能提升計劃，我們現預計今年收入或將增長6倍。”

根據市場預測，東京電子4至6月營收將增長約30%，其中用于AI開發和運營的服務器資本支出預計將起到關鍵作用。東京電子總裁Toshiki Kawai表示，“我們預見，從今年下半年起，尖端DRAM領域投資將迎來復蘇。”

關于晶圓加工前段工藝所需設備，東京電子預計今年全球市場將增長5%，規模達1000億美元。

日本研究機構Screen Holdings預測，中國正積極構建本土半導體供應鏈，預計東京電子對華銷售額占比將在截至9月的上半財年達到49%。

ASML則預計4至6月收入將下降14%，但下半年需求有望強勁復蘇。

今年1至3月，芯片制造商和設備商的盈利低于市場預期，引發相關公司股票拋售。日本公司愛德萬測試（Advantest）和迪恩士（SCREEN）股價自3月底以來下跌約20%。

美國公司科磊（KLA）表示，季度收入在3月份已觸底，設備市場正在好轉，這將轉化為明年的投資。

業內人士表示，半導體行業周期性顯著，每隔數年營收便會在繁榮與蕭條間波動。當前所處的衰退期，主要由智能手機和個人電腦（PC）需求疲軟所致。

美國設備制造商泰瑞達（Teradyne）首席執行官格雷格·史密斯（Greg Smith）近期警示，移動業務、傳統汽車和工業終端市場可能要到2025年才能出現實質性好轉。

然而，業內人士認為，另一方面，人工智能和電動汽車等高增長潛力行業正催生新需求。各國也在發展本地芯片供應鏈，推動需求增長，這已超越單純基于市場條件的需求。