4月25日，備受矚目的第18屆北京車展盛大開幕，今年主題聚焦“新時代、新汽車”，總展覽面積高達23萬平方米，共吸引了來自全球各地的近1500家汽車企業及零部件供應商參會。

經過四年的蟄伏，北京車展重磅回歸，汽車智能化浪潮來襲，引領著汽車產業變革的新階段，智能駕駛成為了本次車展最值得期待的亮點之一。

高通作為汽車行業的優秀技術合作伙伴，致力于推動中國汽車生態系統的創新發展。本屆北京車展，高通與諸多中國合作伙伴共同展示了在智能駕駛、艙駕融合、智能座艙等領域所取得的最新合作成果。

驍龍助力智能駕駛

在過去數年間，高通的智能座艙芯片廣受贊譽，如8155、8255以及8295等產品，已然成為智能汽車智能座艙的首選配置。事實上，高通汽車業務的另一重要板塊——智能駕駛解決方案同樣具有強大的市場競爭力，與智能座艙、汽車智聯、車對云共同構成了驍龍數字底盤的核心。依托驍龍數字底盤解決方案的開放性、可擴展性、高性能和高能效等優勢，高通在智能駕駛、智能座艙等領域發揮著至關重要的賦能作用，不僅提供軟硬件解決方案，還通過艙駕融合平臺推動電子電氣架構的升級。

2020年1月，高通推出了適用于ADAS和AD的Snapdragon Ride平臺（SA8540P）；2021年1月，高通發布了安全級SoC擴展Snapdragon Ride平臺，支持從L1級別ADAS解決方案到L4級別智能駕駛解決方案；2022年1月，高通推出了Snapdragon Ride視覺系統，該系統擁有開放、可擴展、模塊化的計算機視覺軟件棧，旨在優化前視和環視攝像頭部署，支持ADAS和AD。

Snapdragon Ride平臺能夠覆蓋L1/L2級別主動安全ADAS、L2+級別“便利性”ADAS、L4/L5級別智能駕駛三大領域，自2020年發布以來，已經獲得了全球汽車制造商的廣泛認可，發展勢頭迅猛。最新一代Snapdragon Ride平臺包括：SA8650P、SA8620P等。

此外，隨著汽車架構日益復雜，中央計算平臺已成為協調車內各功能的關鍵所在。因此，高通在2023年1月推出了Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）平臺，旨在通過提供高性能中央計算SoC，支持混合關鍵級工作負載，實現數字座艙、ADAS和AD功能的單顆SoC集成。

Snapdragon Ride Flex系列SoC可兼容驍龍數字底盤平臺所涵蓋的更廣泛的SoC組合。借助其業界領先的高性能異構安全計算與可靈活運行的混合關鍵級云原生工作負載能力，Snapdragon Ride Flex SoC有望成為下一代軟件定義汽車解決方案的理想車內中央計算平臺。