據國外科技媒體Android Authority透露，高通公司在公布驍龍X Elite / Plus芯片之后，內部正在研發代號為“SD1”、內置Oryon處理器的服務器芯片。

據悉，“SD1”服務器芯片的核心特性包括：

- 搭載80顆Oryon內核，最高運行頻率可達3.8GHz；

- 配備16通道DDR5內存，最高頻率高達5600MHz；

- 提供70條PCIe 5.0通道；

- 兼容CXL v1.1標準；

- 采用9470針LGA插座（尺寸為98.0×95.0mm）；

- 支持雙插槽配置；

- 由臺積電5納米工藝（N5P）制造。

盡管該媒體未能確定該項目的具體進展情況，但據消息人士透露，高通的合作伙伴早在2021年末至2022年初便已收到相關簡報，這與此前關于此類芯片的傳聞相吻合。

值得注意的是，這并非高通首次進軍服務器市場。早在2017年，高通曾推出Centriq系列Arm架構服務器芯片，然而遺憾的是，該項目僅維持一年即告終止。