第61屆中國高等教育博覽會（簡稱“高博會”），將于2024年4月15日至17日在福建福州海峽國際會展中心盛大舉行。本屆高博會以“職普融通、產教融合、科教融匯”為主題，集中展示我國高等教育的發展成就，旨在搭建政府、高校和企業協同創新、共謀發展的橋梁，推進高等教育現代化，展示國家的教育名片。

中國高等教育博覽會是由教育部主管、中國高等教育學會主辦的，集高等教育學術交流、教學改革成果推介、現代教育高端裝備展示、教師專業化發展培訓、科研成果轉化、科技創新企業孵化、技術服務、貿易洽談等功能于一體的高品質、綜合性、專業化的教育行業盛會。作為中國高等教育領域內規模最大、影響力最廣泛的綜合性品牌博覽會，高博會匯聚了眾多國內外知名高校、優秀企業和專家學者。展覽面積將達到12萬余平方米，預計將有近千家企業參展，6000余家企業參會，1500余所院校、近20名院士、1000余名高校領導以及3000余名專家學者參與盛會，線下觀眾預計超過10萬人次。

北京夢之墨科技有限公司（簡稱：夢之墨），作為國內專業的電子增材制造技術和創新型工程教育解決方案提供商，始終堅持在科技與教育的前沿陣地上開拓創新。公司以電子增材制造技術和系統化工程教育理念為核心，致力打通科技與教育的壁壘，深入探索行業應用，持續推動高等教育行業創新進程，為行業發展和裝備現代化賦能。此次出席高博會，夢之墨將攜旗下自主研發的桌面級PCB打印及印刷平臺隆重亮相，全方位展現公司在高等教育領域的深厚積淀與創新成果。

值得一提的是，夢之墨還將在本屆高博會上重磅發布全新產品——T-SRD多功能PCB快速制板系統。作為夢之墨在工程教育領域的創新探索，該系統實現了剛柔電路打印技術的融合，可滿足高等教育領域多樣化的應用場景需求，為行業提供更為集成高效的解決方案。

我們誠摯地邀請您蒞臨1館-1B13展位，共同見證這一重要時刻！

關于夢之墨

北京夢之墨科技有限公司是電子增材制造領域的硬科技企業技術源于中國科學院理化技術研究所、清華大學液態金屬聯合研究團隊,構建了“材料-工藝-產品”三位一體的柔性電路綠色增材制造模式。公司已申請500余項國內外技術發明專利,產品具有完全自主知識產權。

夢之墨現有桌面級電子電路增材制造設備、工業級柔性電子印刷生產服務等業務體系,產品及服務覆蓋創新教育、消費電子、物聯電子、智能穿戴、移動通信、汽車電子、生物醫療等領域。