英偉達(dá)超級(jí)芯片成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。

據(jù)悉，英偉達(dá)這顆地表最強(qiáng)AI芯片GB200，是由2顆B200與Grace CPU芯片封裝而成，1顆B200芯片功耗高達(dá)1000瓦至1200瓦，由于首度采用水冷散熱技術(shù)，成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。

CoWoS目前仍以臺(tái)積電（TSMC）為主，但今年會(huì)新增全球第二大封測(cè)廠安靠（Amkor）以及英特爾（Intel）供應(yīng)鏈，臺(tái)積電仍是大宗、將占一半。明年英偉達(dá)目標(biāo)600至650萬(wàn)顆，其中用GB200 則占70%。

目前臺(tái)積電CoWoS有許多變體，其中分為CoWoS-R、CoWoS-L和CoWoS-S，三種技術(shù)因中介層材質(zhì)不同，成本也不同，客戶可依據(jù)自身?xiàng)l件選擇要哪樣技術(shù)。其中，CoWoS-R利用集成InFo技術(shù)，中介層使用RDL布線來(lái)連接小芯片之間，適合高帶寬內(nèi)存（HBM）和SoC集成。

CoWoS-L結(jié)合CoWoS-S和InFO技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，成本介于CoWoS-S、CoWoS-R之間，中介層使用LSI（本地硅互聯(lián)）芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)密集的芯片與芯片連接。

至于CoWoS-S中介層是采用硅（Sillicon），成本最高，也是目前主流，其中英偉達(dá)的H100、H200及AMD的MI300都使用CoWoS-S。也因此，美系外資預(yù)期CoWoS-S的量會(huì)再持續(xù)持續(xù)走升。

散熱方面，據(jù)悉每個(gè)GPU為300美元，較先前市場(chǎng)預(yù)估每個(gè)2000美元縮減，而市場(chǎng)盛傳GB200散熱為4至8萬(wàn)美元，每個(gè)元件至少有4家供應(yīng)商，預(yù)估價(jià)格理應(yīng)不會(huì)太高。至于云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）采購(gòu)方式尚未決定是個(gè)別采買零件或是需要完整解決方案，呈現(xiàn)了各家都有機(jī)會(huì)，但個(gè)個(gè)沒(méi)把握的局面。

GB200組裝部分，目前鴻海是最大的GPU模組供應(yīng)商外，GPU基板將逐季擴(kuò)產(chǎn)，下游的機(jī)柜、整機(jī)等系統(tǒng)組裝也會(huì)積極爭(zhēng)取，緯創(chuàng)則為Tier1，至于廣達(dá)算Tier2。

AI 時(shí)代來(lái)臨，云端CSP大廠包括亞馬遜、微軟、Google、Meta都積極投入自研芯片，目前重點(diǎn)觀察亞馬遜（Amazon）、Google的表現(xiàn)。

以4大云端服務(wù)供應(yīng)商看，亞馬遜強(qiáng)攻自研芯片，世芯為T(mén)rainium1提供7納米設(shè)計(jì)服務(wù)，Marvell負(fù)責(zé)Trainium2的5納米設(shè)計(jì)。微軟首款自研AI芯片Maia 100，由臺(tái)積電5納米制造，創(chuàng)意為ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)合作商；微軟的Cobalt 100為首款自研云端運(yùn)算CPU，同樣采臺(tái)積電5納米制程。

Meta第一代自研AI芯片MTIA原訂2025年推出，委由博通設(shè)計(jì)，采用臺(tái)積電7納米制程、晶心科RISC-V架構(gòu)。但在對(duì)手先后秀出自研AI芯片后，Meta加快投入第二代自制芯片研發(fā)，續(xù)采晶心科RISC-V架構(gòu)及臺(tái)積電5納米制程，預(yù)計(jì)最快明年完成研發(fā)，爭(zhēng)取在2026年問(wèn)世。

GB200 如何重塑AI領(lǐng)域和經(jīng)濟(jì)格局？

英偉達(dá)發(fā)布的GB200作為新一代的AI芯片，無(wú)疑將對(duì)AI領(lǐng)域和經(jīng)濟(jì)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，進(jìn)一步推動(dòng)AI技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展。

從AI領(lǐng)域的技術(shù)角度來(lái)看，GB200的高性能特性將極大地推動(dòng)AI模型的訓(xùn)練和應(yīng)用。這兩款芯片采用了先進(jìn)的架構(gòu)和技術(shù)，使得AI模型的訓(xùn)練和推理速度得到了顯著提升。以前，由于計(jì)算能力的限制，訓(xùn)練大規(guī)模、高復(fù)雜度的AI模型需要耗費(fèi)大量的時(shí)間和資源。而現(xiàn)在，借助GB200的強(qiáng)大計(jì)算能力，研究人員可以更加高效地訓(xùn)練和優(yōu)化模型，加速AI技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。這將使得AI技術(shù)在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用，包括但不限于自動(dòng)駕駛、醫(yī)療診斷、金融分析、自然語(yǔ)言處理等，從而推動(dòng)整個(gè)AI領(lǐng)域的進(jìn)步。

從經(jīng)濟(jì)格局的角度來(lái)看，GB200的發(fā)布將進(jìn)一步推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)的繁榮。隨著AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于高性能AI硬件的需求也在不斷增長(zhǎng)。英偉達(dá)作為AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其發(fā)布的GB200 GPU將滿足市場(chǎng)的這一需求，帶動(dòng)AI硬件市場(chǎng)的進(jìn)一步增長(zhǎng)。同時(shí)，這也將促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，形成更加完整的AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)。此外，GB200的高能效特性也將降低運(yùn)營(yíng)成本，為企業(yè)提供更多商業(yè)機(jī)會(huì)和利潤(rùn)空間。

對(duì)于推動(dòng)AI技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展，GB200的影響主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

提升計(jì)算效率：由于這兩款芯片具有強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的并行處理能力，可以大幅提升AI計(jì)算的效率，使得AI技術(shù)能夠更快地應(yīng)用于實(shí)際場(chǎng)景中。

降低成本：GB200的高能效特性使得AI系統(tǒng)的運(yùn)行成本大幅降低，這將使得更多的企業(yè)和個(gè)人能夠承擔(dān)得起AI技術(shù)的應(yīng)用，從而推動(dòng)AI技術(shù)的普及。

拓寬應(yīng)用領(lǐng)域：由于計(jì)算能力的提升和成本的降低，AI技術(shù)可以應(yīng)用于更多領(lǐng)域，包括一些之前由于技術(shù)限制而無(wú)法應(yīng)用的領(lǐng)域。

審核編輯：黃飛