面對全球產業鏈的劇變，如中美貿易沖突和新型冠狀病毒的挑戰，以及地緣政治因素在內的諸多因素，如何靈活高效地調配產能，已成為許多臺灣企業需要著重思考的問題。當前，眾多的封測工廠正積極考慮或實施海外擴廠的計劃。值得關注的是，未來可能會有更多的供應商涉及其中，跟隨步伐拓展海外市場。

首先，東南亞一直以來都是全球半導體行業的重要聚集地，吸引了世界知名的IC設計公司和IDM制造商進入此地。據統計，最近幾年，中國臺灣對新加坡和馬來西亞的半導體設備出口增長率顯著提升，尤其是由于當地封測產業的高速發展和國際巨頭的大規模投入。因此，這兩個國家和地區逐漸成為我國臺灣封測廠在東南亞選址時優先考慮的目的地。

作為封測領域的佼佼者，日月光投控強調，地理位置并非主要的擴產要素，真正關鍵的在于滿足當地客戶需求和降低生產成本。公司多年來在馬來西亞進行了針對性的戰略性投資，已于馬來西亞檳城建設的全新封測工廠預計將于2025年建成，其中主要產品包括需求旺盛的銅片橋接和影像傳感器封裝產品。

半導體測試接口龍頭企業穎崴也將馬來西亞定位為其重點市場，公司自去年在馬來西亞檳城設立業務和技術服務中心后，區域運營團隊日益完善，與本地客戶的聯系愈發緊密。在此基礎上，穎崴還在評估在馬來西亞當地設立工廠的可能性。穎崴全球業務和營運中心高級副總裁陳紹焜表示，馬來西亞已逐步形成全面的半導體上下游產業鏈，除了原有大型OSAT廠和IDM廠擴容外，全球主要的IC設計公司也紛紛入駐，因此公司對東南亞市場和業務拓展充滿信心。

曾在新加坡設立生產基地的欣銓，即將啟動的第二家新工廠關注于先進的半導體測試項目，如HPC、5G和汽車應用等領域。據了解，該工廠預計在六年內投資2.5億美元，且高達目前產能的雙倍，預計將于2024年完成并開始生產。

相對而言，其他同行業者更多選擇將目光投向東南亞尋求擴張機遇。然而，半導體封測廠商力成卻受到臺積電收購日本熊本半導體制造工廠的啟發，目前正在研究考慮在日本建立先進封裝工廠，前提為采用合資模式，盡管目前尚未與客戶達成最終協議；如果以上計劃未能落地，他們將會繼續考慮其他的亞洲市場。

有業內專家指出，封測產業的固定成本高昂，設備使用效率直接關系到公司盈利狀況，加之封測廠議價能力遠低于晶圓廠，以往常面臨被壓價的困境。若是缺乏可持續的長期需求和政府補貼支持，將難以支撐跨國建廠雄心。此外，部分封測廠家的產品線和客戶群體過于分散，依賴單一客戶可能無法滿足新建廠所需。這些無疑增加了相關企業投資決策的難度。