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芯聯集成與理想汽車簽署戰略合作框架協議,共同探索碳化硅及模擬IC領域

CHANBAEK ? 來源:網絡整理 ? 2024-03-14 11:21 ? 次閱讀
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近日,中國領先的功率器件、MEMS、連接三大產品方向核心芯片技術提供商芯聯集成與中國新能源汽車市場領導者理想汽車正式簽署戰略合作框架協議。這一合作標志著雙方在汽車芯片領域的深度合作邁出了堅實的一步,將共同推動汽車產業的創新與發展。

根據協議內容,芯聯集成與理想汽車將在碳化硅領域展開全面戰略合作。碳化硅作為一種新型半導體材料,具有高導熱性、高硬度、高熔點等優異性能,被廣泛應用于新能源汽車、電力電子等領域。雙方將共同研發碳化硅功率器件,推動其在汽車領域的應用,提升車輛性能與能效。

除了碳化硅領域的合作,雙方還在積極討論下一步在模擬IC等領域的深度合作。模擬IC作為汽車電子系統的關鍵組成部分,對于提升車輛智能化、安全性等方面具有重要意義。芯聯集成作為模擬IC領域的領先企業,將與理想汽車共同研發創新性的模擬IC產品,為新能源汽車市場提供更多優質、高效的解決方案。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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