電子產品smt貼片加工工序繁多，每一個環節的品質都會影響到最終產品的質量，所以每一步都要做好品質管控。那么pcba加工如何確保品質，下面帶大家了解一下smt貼片加工中的品質管控流程。

來料檢驗：對客戶提供的物料以及我司購買的物料進行檢驗，對照客戶提供的BOM進行核對，確保無少料、錯料、多料現象。并對有有極性元件的方向與PCB空板進行核對。

領料：所有物料清點檢驗合格后，領料員領料，并再次結合BOM進行核對；

首件核對：所有訂單在進行批量生產前都需完成首件制作與確認，IPQC用電橋和（貼片圖）來檢查首件，用電橋測量電容和電阻的容值、阻值是否與BOM（貼片圖）一致，再檢查其它元器件的絲印、方向是否與BOM（貼片圖）一致。如首件有異常（物料移位、反向、錯位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現象）馬上找工程分析原因，如需調整機器要另制作首件；

IPQC巡檢：首件確認OK后開始進行批量生產，IPQC需要在印刷，爐前，爐后等工位進行抽檢確認，并做好記錄；

爐后QC檢驗：PCBA過完回流爐，QC需要對每一塊板子進行檢驗，確認是否有漏貼，反向，上錫不良等問題；

AIO檢測：AOI光學檢測設備通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

X-ray檢測：通過X射線的高穿透能力，檢測和分析元器件內部位移是否發變化，多用來檢測BGA、IC芯片、CPU等。

IPQC抽檢：進行抽樣檢測

DIP首件核對：同貼片一樣，DPI在批量生產錢也需要完成首件的制作與確認；

IPOC巡檢：DIP批量生產，IPQC需要在產線進行抽樣檢查，并做好記錄；

QC檢驗：所有完成DIP加工的板子，QC需要進行檢驗，確認是否有漏貼，反向錯件等問題；

QA抽檢：QA進行抽樣檢查，一旦發現問題，所有產品退回重檢；

所有產品檢驗OK后，包裝出貨。