繼 Arm 虛擬硬件于 2023 年八月上線百度智能云后，近日，雙方基于 Arm 虛擬硬件的合作再度迎來新里程！百度智能云 EasyDL 和 BML 團隊已對 Arm 虛擬硬件進行驗證，將其應用于百度基于云原生的持續集成/持續部署 (CI/CD) 內部通路。

集成后，通過 EasyDL 和 BML 開發平臺上的 Arm 虛擬硬件可以對軟件模型進行功能性驗證，并直接獲得推理時間、性能等指標信息。同時，在開發軟件的關鍵環節，包括軟件和模型比較、篩選、調優等開發和測試工作上，Arm 虛擬硬件能帶來全新高效的現代化云開發工作形式和流程，大幅提升開發效率。

經整合測試，此次集成后的開發適配時間對比之前的模式可縮短一半以上，同時，還可省去后續維護大量硬件的時間與成本，進而讓 AI 開發觸手可及，積極助力擁抱 AI 時代。

Arm 虛擬硬件

軟件開發工作流的高效提速器

Arm 虛擬硬件能夠助力軟件開發者、OEM 廠商和服務提供商在無需等待實體芯片就緒的情況下，即可早于以往進行軟件開發，擺脫實體硬件的限制，大幅提速軟件開發流程、縮短驗證時間，降低了相關成本。甚至當 Arm 發布全新 IP 或計算平臺時，開發者可以馬上啟動軟件開發工作，達到幾乎同步的高效作業。

更重要的是，Arm 虛擬硬件引入了現代化、高彈性的軟件開發環境，實現軟硬件共同設計和高效的 CI/CD，消除了建立或維護多種開發板硬件集群的復雜性。依托于豐富的生態系統布局和廣泛的基于 Arm 架構的海量應用設備，Arm 虛擬硬件具備更加廣泛的適配性，尤其能為早期的模型和算法篩選與驗證帶來優勢，為簡化軟件移植實現高效、大規模開發帶來價值。

雙向加持 輕松上手 AI 開發

百度 EasyDL 和 BML 平臺支持在多種基于 Arm 架構的邊緣設備上部署 AI 模型。對于邊緣 AI 產品和應用開發者來說，在 EasyDL 和 BML 平臺上完成了模型構建、訓練和調優之后，則需要在實際邊緣設備上進行性能測試和最終調優，以期在目標設備上實現最優性能，亦或是基于確定的性能指標來選擇合適的硬件配置，乃至為全面權衡軟硬件解決方案而重新篩選模型。

而 Arm 虛擬硬件集成到百度云原生的 CI/CD 工作流中后，開發者可以在日常中使用其服務和工具進行軟件的開發、驗證、測試，而無需受限于實體硬件就緒情況，由此提高了 CI/CD 效率，加速了基于 Arm 邊緣 AI 的開發和部署。

百度 AI 開發平臺也在持續提供豐富的邊緣設備庫，隨著全新 Arm 計算平臺的不斷推出及創新的邊緣硬件不斷面世，開發者期待在更多、更新的設備上進行測試開發的需求永無止盡。因應于此，基于云端的 Arm 虛擬硬件也在不斷擴展以囊括全新虛擬設備和新增更多的模型，旨在第一時間帶來更多的選擇。

當前，各領域的行業應用正全面進入 AI 原生階段，面向各 AI 應用進行深度的軟硬件協同優化，提供更簡單易用、高效、低成本、可擴展的開發過程至關重要。下一階段，百度 AI 開發雙平臺集成 Arm 虛擬硬件將圍繞業務場景和各領域的實際需求邁入應用階段，通過釋放雙方的創新力，真正為更多的企業和開發者注入加速的 AI 能力，提供更高效、更便捷的 DevOps/MLOps 服務。

審核編輯：劉清