SMT貼片加工焊接后的清洗方法有多種，以下是一些常見的清洗方法：

1.化學清洗：使用有機溶劑如酒精、異丙醇或特定清洗劑，通過浸泡或手動清洗電路板。用于去除松香助焊劑殘留物等。溶劑清洗需要在通風良好的環境中進行，并遵循操作規程，清洗后要進行干燥處理。

2.超聲波清洗：利用超聲波振動產生的微小氣泡和流體擊打的功效，可以將PCB表面的污垢有效去除。

3.氣流清洗：利用高壓氣體吹掃的方式將表面的污垢吹除，如氮氣或惰性氣體，清洗電路板表面。能有效去除微小顆粒，但對于有機污染物可能不太有效。適用于一些不易接觸的細小部件。

4.噴淋清洗：使用蒸餾水或去離子水，添加水基清洗劑，通過噴淋的方式。來去除焊膏、通孔涂層、助焊劑殘留等雜質。并可自動加加熱烘干，徹底干燥以防止水分殘留。

選擇清洗方法時，需要根據實際情況考慮PCBA的特性、清洗劑的適用性、清洗設備的可用性等因素，并確保清洗后充分干燥以避免產生二次污染。

博易盛PBT 800P離線PCBA清洗機，采用噴淋的清洗方式和全自動清洗模式，可以使PCBA得到自動清洗、漂洗、烘干全工序。適用于多品種、小批量的 PCBA助焊劑殘留清洗，滿足用戶優化工藝和控制成本的要求。

該產品已經穩定用于SMT、PCB、汽車電子和半導體等高可靠性產品的日常清洗。特別適用于要求高質量、優質和環保的應用。

審核編輯 黃宇