2024年以來，多家PCB及行業企業IPO狀態更新，離IPO上市更近一步。

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PCB企業

超穎電子IPO狀態更新為已問詢

2024年1月26日，上海證券交易所官網顯示，超穎電子電路股份有限公司（以下簡稱“超穎電子”）IPO狀態更新為已問詢，準備在上交所主板上市。

超穎電子主營業務是印制電路板的研發、生產和銷售，產品廣泛應用于汽車電子、顯示、儲存、消費電子、通信等領域，產品涵蓋雙面板至二十六層板、HDI板、厚銅板、金屬基板、高頻高速板等。公司擁有黃石和昆山兩處生產基地，年產能超過300萬平方米。

公司以汽車電子PCB為主，是國內少數具備多階HDI及任意層互連HDI汽車電子板量產能力的公司之一，與大陸汽車、法雷奧、博世、安波福等全球Tier 1汽車零部件供應商及特斯拉等知名新能源汽車廠商建立了穩定合作。

超穎電子本次計劃募資10億元，扣除發行費用后，公司將用于擴大生產規模、補充流動資金及償還銀行貸款等項目。其中，4億元用于超穎電子電路股份有限公司高多層及HDI項目第二階段，6億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。

圖片來源：企業招股書

和美精藝IPO狀態更新為已問詢

2024年1月25日，深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（以下簡稱“和美精藝”）申請上交所科創板上市審核狀態變更為“已問詢”。

招股說明書顯示，公司自2007年成立至今，一直專注于IC封裝基板領域，從事IC封裝基板的研發、生產及銷售，系內資廠商中少數幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規模量產技術的企業。

本次公司擬使用募集資金8億元用于珠海富山IC載板生產基地建設項目（一期）及補充流動資金。



圖片來源：企業招股書

萬源通IPO提交注冊

2024年1月24日，北京證券交易所官網顯示，昆山萬源通電子科技股份有限公司（以下簡稱“萬源通”）IPO狀態更新為提交注冊。

公司是一家專業從事印制電路板研發、生產和銷售的高新技術企業，產品涵蓋單面板、雙面板和多層板。經過多年技術研發及工藝技術積累，產品類型涵蓋銅基板、鋁基板、厚銅板、陶瓷板、埋容/埋阻材料線路板、高頻/高速材料線路板等特殊基材、特殊工藝類型的產品。公司產品廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業控制、家用電器、通信設備等領域。

招股說明書顯示，公司本次募集資金扣除發行費用后，預計約3.5億元用于新能源汽車配套高端印制電路板項目（年產50萬平方米剛性線路板項目）以及補充流動資金與償還銀行貸款。

圖片來源：企業招股書

廣合科技IPO注冊生效

2024年1月4日，中國證監會披露公告，同意廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）首次公開發行股票的注冊申請。

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廣合科技主營業務是印制電路板的研發、生產和銷售，自成立以來主營業務沒有發生變化。公司PCB產品主要定位于中高端應用市場，在產品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求，市場布局覆蓋“云、管、端”三大板塊，產品廣泛應用于服務器、消費電子、工業控制、安防電子、通信、汽車電子等領域，其中服務器用PCB產品的收入占比約七成，是公司產品最主要的下游應用領域，為全球大數據、云計算等產業提供重要電子元器件供應。

廣合科技2023年11月7日更新的招股書顯示，本次募集資金扣除發行費用后，公司將用于擴大生產規模、補充流動資金及償還銀行貸款等項目，具體投資項目按輕重緩急排列如下：

圖片來源：企業招股書

特創科技重啟IPO, 已輔導備案

2024年1月4日，惠州市特創電子科技股份有限公司（以下簡稱“特創科技”）再次向廣東證監局辦理了輔導備案登記，擬首次公開發行股票并上市，輔導券商為國泰君安。

公司成立于2010年，惠東總部現有員工近千人，企業專注印制電路板十余年，擁有惠東、淮安和安慶三大生產基地。公司自成立以來一直從事PCB的研發、生產和銷售，產品包括單/雙面板和多層板，經過多年產品的研發及工藝技術的積累，產品類型覆蓋LCD光電板/Mini-LED背光板、厚銅板、金屬基板、HDI板、高頻高速板等特殊基材、特殊工藝類型的產品。公司致力于為全球客戶提供高品質、高可靠性的產品，產品廣泛應用于工控新能源、液晶顯示、消費電子、LED照明、通信等領域。

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PCB行業企業

睿龍材料科技啟動IPO輔導

2024年1月21日，證監會發布關于睿龍材料科技無錫股份有限公司（以下簡稱“睿龍科技”）首次公開發行股票并上市輔導備案報告。1月6日，海通證券與睿龍科技簽署了上市輔導協議。

資料顯示，無錫睿龍新材料科技有限公司創建于2016年6月，是睿龍材料科技無錫股份有限公司全資子公司，公司主要生產基地坐落于美麗的太湖之濱馬山鎮，占地總面積31000平米，擁有現代化廠房8500平米，研發辦公大樓6000平米。

睿龍科技是一家生產高端高頻材料的專業公司，高頻覆銅板材料產品線齊全，能滿足高性能射頻印制線路板的各種特別需要。睿龍科技不但可以提供各種介電常數及極低損耗的高頻覆銅板材料，而且可以配套提供做多層射頻印制線路板所需的低介電常數及低損耗粘結片。

審核編輯：劉清