小封裝高穩定性振蕩器新系列(2.0 x 1.6 mm) 用于光學應用，兼容OIF標準 Sg2016egn / sg2016vgn, sg2016ehn / sg2016vhn

來自光模塊市場的需求愛普生提供SG2016系列解決方案SG2016系列:高穩定性，低抖動晶體振蕩器規格尺寸，框圖，引腳圖現有產品與現有產品的變化

用于光模塊的小封裝高穩定振蕩器

大流行開啟了遠程工作和遠程研究的“新常態”，導致數據流量加速增長。為了維持這一趨勢，網絡基礎設施變得越來越重要，并且對安裝在數據中心內部/內部的光模塊有很大的需求。愛普生一直支持這與晶體振蕩器SG2520系列，它提供低抖動和高穩定性在一個小的外形因素，2.5 x 2.0毫米。光模塊正朝著更高的數據速率發展，比如400G、800G，甚至更高。這些模塊需要更小的晶體振蕩器來容納更大的dsp。愛普生提供了2.0 x 1.6 mm的更小尺寸晶體振蕩器，與目前的2.5 x 2.0 mm晶體振蕩器具有相同的性能，例如低抖動和高穩定性。有了這款新產品，愛普生可以在客戶的設計中更靈活的布局，更好的設備性能。愛普生的這些變化符合我們以技術進步造福社會的承諾。

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來自光模塊市場的需求

(1) PAM4

由于高速寬帶網絡的發展，光調制格式正從NRZ向PAM4轉變。PAM4的帶寬是NRZ的兩倍

PAM4由于信號電平小于NRZ，要求低抖動，難以保證信號檢測精度。可接受的誤碼率大約需要100秒。小型化光模塊要求尺寸小、電流消耗低。頻率公差±50 × 10-6就足夠了。

(2) 400年鋯

400ZR / 800ZR是用于400/ 800gbps高速通信的相干光技術。相干光學調制數據，允許更高的數據速率。800ZR現在工作定義。

DSP內部的DAC/ADC需要一個非常低抖動的采樣時鐘，在GHz頻段處理400/ 800g信號。為了產生這種時鐘，需要一個高頻率、低抖動和高穩定性的SPXO。此外，還要求低電流消耗和小尺寸。愛普生spxo提供所有。

愛普生提供SG2016系列解決方案

SG2016系列:高穩定性，低抖動晶體振蕩器，從SG2520縮小到64%(面積)，54%(體積)

結合HFF(*1)晶體芯片和愛普生自有IC, SG2016系列提供高頻，高穩定性和低抖動。具有這些特點，SG2016系列最適合800G+光模塊。(*1) HFF =高頻基元- PAM4: SG2016EGN/VGN最適合，具有低抖動、低電流消耗、小尺寸- 400ZR: SG2016EHN/VHN最適合，具有高穩定性±20 × 10-6，低抖動、低電流消耗、小尺寸

應用程序

• 光模塊(用于網絡設備、路由器、交換機等)
• 數據中心
• 采購產品測試和測量設備，工廠自動化
• 高速轉換器，如ADC和DAC

SG2016系列特點

1. 小的形式因素在2.0 x 1.6毫米

從SG2520系列縮小，面積64%，體積54%

2. 通過愛普生獨特的技術實現高頻和低抖動

HFF晶片的基頻振蕩有助于實現高頻低相位抖動特性。

高頻高頻晶體芯片

通過光刻技術僅處理芯片的振蕩部分，在不影響晶體芯片強度的情況下實現了高頻基波，從而形成了厚度僅為幾微米的極薄倒置臺面結構。

視頻:HFF差分輸出的優勢

低相位抖動/相位噪聲

HFF晶體芯片和內置的SPXO低噪聲集成電路實現了低相位抖動/相位噪聲特性。相位抖動:19 fs - LVDS, fo = 391.77 MHz -失調頻率:12 kHz至20 MHz -電源電壓= 3.3 V

3. 溫度補償即使在高溫下也提供高穩定性

±20-6在+105℃，包括10年老化愛普生的內部集成電路

規范

尺寸，框圖，引腳圖

對現有產品的更改

與現有產品(SG3225/5032/7050系列)相比，SG2016/2520系列具有以下優點:(1)體積更小(2)頻率穩定性更強(3)相位噪聲和相位抖動更低

1更小的尺寸

2更強的頻率穩定性

3較低的相位噪聲和相位抖動

兩者都具有基模晶體(HFF晶體)，具有優異的相位抖動和相位噪聲特性。新產品具有更好的本底噪聲和相位抖動，這是網絡系統的重要特性。

Vs現有產品

SG2016系列的特點-小型化(我們最小的差分XO) -窄頻率公差(SG2016EHN / SG2016VHN:±20 x 10-6)