三、后期工作

1．腐蝕

腐蝕法制造電路板的目的是 要用腐蝕液溶去不必要的銅箔部分，只留下線路部分。腐蝕液 一 般由氯化鐵、鹽酸、無水鉻酸、 硫酸、過硫酸銨、氯化銅等組成，腐蝕劑有各種型號的，市場上均有出售。

2．部分電鍍

腐蝕后，再向留存的圖案部分，也就是接頭、連路上電鍍金與銠，使電器接通。電鍍前要用電鍍抗蝕墨把不需要電鍍的部分完全覆蓋住，然后才能電鍍。如果向鍍過焊錫的接線孔上電鍍時，要先用焊錫消除液消除電鍍部分的焊錫，再 在鎳底上進行鍍金。這種電鍍比 向銅上直接鍍金要好，因為金向其他金屬擴散的時間非常慢，能經受住長期使用。進行這樣的電鍍，前處理的好壞直接影響電鍍 和電路板的性能。檢查電鍍質量好壞的方法是用強力玻璃纖維膠布貼在電鍍面上，然后撕下，看電鍍層是否脫落。

3．鉆孔及孔徑加工

腐蝕或電鍍過的基板，為了要裝元件需鉆孔。鉆孔后再進行孔徑加工，加工量多時，可用沖孔機，加工量少時可用鉆床或專用加工機加工。

4．表面處理

鉆孔加工后，要用三氯乙烯 或沖洗劑進行脫脂、整面，經過電鍍的電路板要用藥品進行整面或用整面機進行整面。整面時要事先用掩膜遮住接線孔。

5．印刷焊錫保護膜

大部分印制電路板都是事先 在基板上安裝好元件，然后再進行錫焊。進行錫焊作業是將基板浸 入熔化了的焊錫中一次完成的，所 以要事先用焊錫保護劑印刷，把不必焊錫的部分覆蓋住，但這種焊錫保護劑必須能耐熔化后的錫的高溫 （約225的溫度下浸泡10s）。 選擇焊錫保護劑油墨時， 一定要使鍍在保護層下的焊錫不至于因受熱而熔化。

6．涂布焊接劑

在印制電路板上焊接零件 時，要用錫鉛（比例為3∶2）的 共晶焊錫，為了防止線路圖案的氧 化和除去銅與焊錫接合點上的氧化 物，要事先涂布焊接劑，涂布有噴灑涂布和滾筒涂布兩種。焊錫電路是否被氧化，這一點決定著焊接的好壞。有時，焊錫的涂布很適當， 但保管不好（如受潮或受有害氣體 腐蝕等），線路也會氧化，焊接就會不良，因此，保管時必須防止受潮和受其他氣體的腐蝕。

7．元件編號印刷

為標明元件的安裝部位，要用標記油墨印制電路圖或印刷元件的名稱和編號。標記油墨具有耐溶劑、耐堿等性能，粘著性較好，以便要長期粘附在基板上。

標記油墨的分類和阻焊油墨相同，分光固型和熱固型兩大類，而每類又分成單組分和雙組分兩種。印制電路板要求兩面都有標記，即插件面和焊接面都要進行網印標記油墨，其生產操作工藝和應注意的問題與阻焊油墨印刷相同。

使用標記油墨易出現的問題是油墨剝落、不耐溶劑和在阻焊膜上印刷時粘附力不強。解決這些問題的主要方法是用甲苯與乙醇混合液整面；加熱要充分；另外可將阻焊油墨半硬化。標記油墨印刷符號印完后印制電路板即告完成。

四、小結

絲網印刷工藝在印制板生產 中已得到廣泛地應用，不僅是單面 板、雙面板，而且多層印制板的電路圖形的轉移、阻焊劑、字符標記等都采用絲網印刷工藝。

隨著經濟技術的發展，日趨要求提高產品的精度及合格率，保證產品質量，降低成本，從而取得 較好的經濟效益，近年來，細密線路也采用絲印工藝制作，且要求具有較高的位置精度。

審核編輯 黃宇