貼片電阻具有耐潮濕、耐高溫、高可靠度、外觀尺寸均勻，精確且溫度系數與阻值公差小等特點，本文捷多邦將與你介紹貼片電阻生產工藝流程。

第1步：準備陶瓷基板-氧化鋁

第2步：背導體印刷

第3步：正導體印刷

【功能】正面電極導體作為內電極連接電阻體。

第4步：電阻層印刷

【功能】電阻主要初R值決定。

第5步：一次玻璃保護:

【功能】對印刷的電阻層進行保護，防止下道工序鐳射修整時對電阻層造成大范圍破壞。

第6步：鐳射修正

【功能】修整初R 值成所需求的阻值。

第7步：二次玻璃保護

【功能】對切割后的電阻層進行二次保護，保護層需具備抗酸堿的功能，使電阻不受外部環境影響。

第8步：阻值碼印刷:

【功能】將電阻值以數字碼標示

第9步：折條—將燒結后的基板按條狀進行切割

【功能】將前段字碼燒結后的基板按條狀進行分割。

第10步：端面真空濺

【功能】作為側面導體使用。

第11步：折粒—將條狀電阻切成單個電阻

【功能】將條狀之工件分割成單個的粒狀。

第12步：電鍍—鍍上鎳和錫，防止腐蝕和增加焊錫性

【功能】Ni：保護讓電極端不被浸蝕；Sn：增加焊錫性。

第13步：磁性篩選

【功能】利用鎳的磁性將不良品篩選出來。

第14步：電性能測試

【功能】利用自動測試機對兩電極端的阻值進行測試，按不同精度需求篩選出合格產品。

以上便是捷多邦介紹的貼片電阻生產工藝流程，希望對你有所幫助！

審核編輯 黃宇