硅光子是一種光子集成電路，經過幾十年的發展，硅光子學已經取得了重大進展，從最初的高約束波導發展到戰略性地結合CMOS工業的材料、集成和封裝技術，最終在收發器領域確立了主導地位。硅光子學為需要大容量可擴展性的應用提供了一個通用的平臺。將硅光子學擴展到可見光譜具有未來發展的可能性，提供了廣泛的創新應用。硅光子學的領域并不局限于單一的襯底或材料。用于光子集成的各種材料平臺，如薄膜LiNbO3(TFLN)、SiN、BTO、GaAs等，已經證明了它們的潛力。

近期，第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）于廈門召開。期間，“化合物半導體激光器與異質集成技術分會”上，九峰山實驗室顧問Thomas Collins做了”SOI+SiN平臺上III-V集成的考慮因素“的主題報告，分享了硅光子學及其變體、SiN的不同“特色”、SiN‘first’和III-V，SiN‘中間’和III-V等研究內容。

光纖傳感詢問機、潛在成本節約、CWDM、LWDM和DWDM收發器、微波光子學、光學陀螺儀等領域的需求。給SOI、SiN和III-V的發展帶來了機遇，報告中介紹了SiN介質SiNSOI和III-V，閃爍/LETI方法實現“Si中間”和III-V，“包層問題”和轉移打印，SiN介質應用示例等研究進展，以及九峰山實驗室的狀況。

報告指出，SOI、SOI和SiN以及SOI和III-V工藝平臺目前已批量上市，未來“獲勝”的SiP平臺可能是SOI、SiN和III-V。“SiN優先”和SOI和III-V層，“原則上”最簡單的整合路線需要多個晶片接合步驟，100nm SiN需要非常厚的氧化物。“SiN介質”和SOI和III-V需求，“硅填充”層，一個高質量、低溫的頂部包層OR，轉移打印用于III-V集成。九峰山實驗室研發中心和工藝中心正在研究最佳解決方案。

審核編輯：劉清