12月22日，臺灣發布了專注于AI、高效能運算以及汽車等領域的IC設計發展計劃并提供行業芯片生產補貼，總資助資金約合新臺幣20億元。

臺灣相關部門介紹，其中一個計劃重點在推動業界研究以7納米及以下芯片制程、先進異質整合封裝技術、異質整合微機電感測技術為主的新興芯片。此外，還推出了針對兩大部分的補助項目。首先是對于先進、優勢和特殊芯片的研發，包括光罩、硅知識產權（IP）、生產線、晶圓共享和電子設計自動化（EDA）等方面，最高補助額可達新臺幣2億元。

據了解，這其中，業者可以根據自身需要研發16納米及其以下更加先進工藝的芯片，服務于人工智能、高效能運算、汽車等高端產品市場，或者生產備受國際認可的優勢芯片，這些芯片可用于通信、無人機、航空及其他行業。同時，也可以開發出有助于生物醫療、農業等關鍵產業發展的特定芯片，處于該領域的領導地位。

值得注意的是，芯片生產補貼目前僅適用于光罩和晶圓共享，最高補貼額為1000萬新臺幣。補助額度不可超過申請金額的一半，且需在3年內執行相關研發計劃。預計首批適用此項補貼的廠商將在3至5家左右，但最終結果還需依據具體申請情況和后續預算規劃決定。申請者還需滿足不能來自中資投資者、只能從事IC設計、IC設計服務、IP、EDA相關業務且需提供業績證明等要求。