電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近幾年，汽車電動化、智能化迅速發(fā)展，這使得汽車上使用的芯片數(shù)量越來越多、金額越來越大。每輛車上用到的芯片數(shù)量幾乎翻倍，一些高端車型使用的芯片數(shù)量甚至超過1000顆，每輛車上所使用的金額比重也大幅提升。

然而，車規(guī)時代基本追求零質(zhì)量缺陷目標，車規(guī)產(chǎn)品全流程都要進行嚴格的質(zhì)量把控，不同環(huán)節(jié)都有不同的質(zhì)量管理標準，如AECQ100、IATF 16949、ISO26262等。對于企業(yè)來說，如何低成本設(shè)計、生產(chǎn)出高質(zhì)量的車規(guī)產(chǎn)品，離不開高效測試解決方案的強力助攻。

質(zhì)量問題帶來的各種顯、隱性成本

“質(zhì)量問題，會帶來各種顯性或隱性成本。”在日前的泰瑞達年度媒體見面會上，該公司中國區(qū)總經(jīng)理Felix Huang先生向媒體表示。如下圖所示，最左側(cè)橫坐標是質(zhì)量等級，縱坐標是質(zhì)量帶來的成本。可以看到，紅色這條線表示，質(zhì)量等級越高，后面器件帶來失效的成本就會降低；綠色這條線表示，為了追求質(zhì)量要做一些預(yù)防性的提前檢測，因此為了追求高質(zhì)量，額外會帶來成本的增加。實際上，每家企業(yè)都會考慮成本和質(zhì)量的平衡點。

Felix Huang先生解釋說：“雖然都是裝在車上，不同芯片的質(zhì)量和成本要求不一樣。比如，用在自動駕駛和智能座艙上的主控芯片，它們的質(zhì)量要求必然不同，自動駕駛對質(zhì)量要求更高，因為涉及到安全性的問題。其他的還有MCU、傳感器等質(zhì)量要求也會有區(qū)別。”

如上圖中間的冰山圖，海平面之上是能夠看到的顯性的成本，如質(zhì)量問題帶來的客退、測試成本；海平面之下是一些隱性成本，如果質(zhì)量控制不好會帶來很多成本，如庫存成本、運輸成本，再往下甚至會引起人員變動帶來的成本。Felix Huang先生認為，隱形帶來的成本對社會的影響遠遠超過顯性成本。

此外，如果測試方案不好，也會到來很多問題，比如：有一些失效問題沒辦法檢測出來；由于測試方案不好，需要多次測試，增加測試工序；有些問題在前面就應(yīng)該識別，結(jié)果到后面才識別出來，從而增加生產(chǎn)和裝配成本等。在Felix Huang先生看來，在產(chǎn)品設(shè)計的初期就應(yīng)該考慮好測試的設(shè)計和策略，這樣才能有效避免上述問題。

如何達成車規(guī)要求的零質(zhì)量缺陷目標

如何才能達成車規(guī)要求的零質(zhì)量缺陷目標呢？Felix Huang先生認為，首先是要考慮測試策略，即在開始設(shè)計芯片的時候，就要想要達到0 DPPM的效果，在設(shè)計階段到最終量產(chǎn)階段每個環(huán)節(jié)是怎樣的，如何去保證質(zhì)量；其次是流程怎么做，即在實現(xiàn)這個流程的過程中，如何進行多步驟協(xié)作、多人協(xié)作，如何做到盡可能自動化，減少人為因素帶來的問題；最后是需要什么樣的工具來支撐，是否有可靠的工具能夠做實時性、可預(yù)測性、智能性分析。

具體來看，在測試策略方面，需要有一個比較靈活的測試流程來盡量優(yōu)化質(zhì)量成本。在完成芯片的過程中有多個檢測階段：1、Wafer Sort（晶圓測試），也就是在晶圓階段通過測試機檢測有沒有壞的Die；2、Partial Assembly，最終芯片會裝配在PCB板上，這個階段要對PCB板裝配進行檢測；3、Final Test（成品測試），即在芯片完成之后切割Die，之后進行封裝，對封裝也需要做檢測；4、System Level Test，這個是把芯片安裝到最終應(yīng)用的系統(tǒng)板上，需要做一個系統(tǒng)級測試。針對上述每個階段的測試，泰瑞達都有不同的機臺可以覆蓋。

泰瑞達能提供較靈活的測試策略(FLEX TEST)。從上圖可以看到，兩側(cè)都有箭頭，也就是說測試的側(cè)重點可以左移，也可以右移。什么意思呢？很多芯片上的缺陷都希望能夠盡早發(fā)現(xiàn)，如果很多問題在晶圓測試階段就能夠檢測出來，到了成品測試時就不需要再去檢測，只需要去檢測封裝時Die與Die之間互連可能帶來的問題。

對于一顆芯片來說，其測試成本相較于工藝、封裝占比較小，將測試項更多的移到前面，越早發(fā)現(xiàn)問題，就可以省去后面封裝帶來的成本。從成本的角度來看，可以考慮檢測是不是能夠往前移一點。當然有些不能移的，就只能在后面添加上去。

要實現(xiàn)這樣一個FLEX測試，對測試的要求其實很高，首先是要求它的機臺本身要求非常好的穩(wěn)定性、可重復(fù)性；其次是要求其測試能力和覆蓋率要達到要求。

測試流程方面，它并不像表面看上去那么簡單，不僅僅是篩出芯片的好和壞。它需要不斷分析數(shù)據(jù)，分析完數(shù)據(jù)后，才能確定哪些項目要往移。這里面需要非常多的技術(shù)和工具支撐。Felix Huang先生介紹說：“泰瑞達內(nèi)部有一個專門的軟件工具PortBridge，早期IC設(shè)計人員和ATE測試人員很難溝通，PortBridge起到了一個溝通橋梁的作用。EDA的設(shè)計人員、DFT人員可以通過Mentor Graphics的理念，用EDA工具直接連接我們的測試機直接驗證設(shè)計向量。”

PortBridge這個軟件裝集成在IG-XL開發(fā)環(huán)境里面，通過EDA工具訪問測試機控制晶圓測試、成品測試和SLT，根據(jù)它們的結(jié)果實時在線做調(diào)試。這使得在設(shè)計階段就可以直接看ATE的測試結(jié)果，并反饋給Fab，其作用主要是在早期階段有助于調(diào)試良率。

此外，在ATE開發(fā)測試程序上，泰瑞達也探索出了高效的方法和工具。從1995年到2020年，測試程序復(fù)雜度越來越大。最早測試一顆SoC混合芯片可能只有200個測試項，代碼量大概一兩千行，現(xiàn)在芯片要測試更加復(fù)雜的功能及不同的場景，代碼量大概到了2萬行。以前這個階段一個或幾個工程師就能基本完成，如今不僅僅是芯片復(fù)雜度增加，開發(fā)周期也要求越短越好，基本上都需要多人開發(fā)，開發(fā)測試程序基本都是一個團隊。Felix Huang先生告訴媒體：“因為需要協(xié)同不同地方的人開發(fā)，最后再整理調(diào)試，這對一些工具、自動化、智能化提出了要求。在這方面，我們有多人協(xié)同分布式處理開發(fā)工具Git，以自動把版本做合并。此外，還有一些不同的工具寫成腳本，也有在過程中不斷優(yōu)化的工具。”

可以看到，測試的整個測試流程相當復(fù)雜的，從第一階段開始跟芯片設(shè)計師談早期的測試方案；第二階段測試程序的設(shè)計，包括代碼、調(diào)試等；到第三階段把每個工程師調(diào)的不同流程整合構(gòu)建在一起，形成一個完整的解決方案；第四階段對代碼做標準化，拿掉冗余的部分等；最終得到質(zhì)量達標、成本低、又好用的方案發(fā)布生產(chǎn)。

在工具方面，首先是IG-XL軟件，是ATE行業(yè)中用戶最廣，評價最高同開發(fā)軟件，其實用性、易用性和穩(wěn)定性都處于業(yè)界領(lǐng)先水平。泰瑞達所有的Soc測試設(shè)備都采用這個開發(fā)環(huán)境，便于用戶開發(fā)。

其次是Oasis，它是基于IG-XL軟件的一個輔助工具，可以檢測開發(fā)的代碼質(zhì)量，比如，在Offline階段運行Oasis工具，可以自動看不同工程師寫出來的代碼有沒有錯、有沒有冗余。

還有一款全流程管理軟件DevOps，這是一款完全自動化的全流程管理軟件，基于IG-XL開發(fā)軟件和Oasis輔助軟件來保證代碼調(diào)試過程的質(zhì)量。工程師開始開發(fā)一個測試程序的時候，從Offline階段就會自動調(diào)用Oasis中的Offline檢測工具，生成一個報告，將問題發(fā)到相關(guān)工程師的郵箱，直到把報告中的的問題全部修復(fù)以后才會進入到下一個階段。

另外，F(xiàn)elix Huang先生重點談到公司的一款數(shù)據(jù)分析工具UltraEDGE。在整個見面會上，F(xiàn)elix Huang先生多次強調(diào)數(shù)據(jù)，整個流程從前到后流動的就是大數(shù)據(jù)，海量的數(shù)據(jù)支撐來達到0 DPPM。這款工具可以在前面的測試結(jié)果出來之后，進行數(shù)據(jù)分析和反饋。

UltraEDGE具體如何工作呢？如上圖，晶圓從中間刻蝕機出來之后上右側(cè)的ATE測試機。晶圓測試完成后，大量數(shù)據(jù)進入UltraEDGE，在里面可以自建一些FDE Fault Detect Engine工具，進行質(zhì)量和數(shù)據(jù)統(tǒng)計；也可以在上面安裝第三方數(shù)據(jù)分析軟件，比如OptimalPlus、PDF數(shù)據(jù)管理軟件，在其中進行加密和機器學習，對抓取到的原始數(shù)據(jù)進行分析。之后形成晶圓圖，在晶圓上的多個Die中，綠色表示通過，紅色表示失效，藍色表示可能有一些是邊緣性的問題。把一些潛在的缺陷問題體現(xiàn)出來，反饋給Foundry，從而進行工藝的調(diào)整和改善。UltraEDGE最終目的是提升良率，降低成本。

總結(jié)

如今汽車電動化、智能化是未來趨勢，車規(guī)芯片的市場需求將會越來越大。同時車規(guī)芯片對質(zhì)量的要求也更高。對于芯片企業(yè)來說，選擇合適的測試方案，有助于企業(yè)以更低成本打造出高質(zhì)量的產(chǎn)品，并能夠以更快速的時間實現(xiàn)上市。泰瑞達擁有全覆蓋的測試機臺，能夠針對不同企業(yè)不同芯片設(shè)計合適的測試策略，同時它也創(chuàng)新性研發(fā)出各種工具，使得測試的各個環(huán)節(jié)更加高效，真正助力芯片企業(yè)達成高質(zhì)量低成本目標。