英特爾首席執行官（ceo）帕特·基辛格表示：“英特爾將計劃或提前4年完成5個工程節點計劃。英特爾在工程技術方面取得的進展已得到第三者的充分認可。”

2021年7月，英特爾公布了intel 7、intel 4、intel 3、intel 20a、intel 18a的node 4年計劃，并計劃在2025年之前恢復先導性。該計劃還意味著英特爾改變了使用工藝節點的方式，目前在半導體行業中，工藝節點的數字不再顯示芯片的具體物理特征，但仍然代表性能和能源效率的提高。

據帕特·基辛格稱，英特爾7已經實現了大規模的量產，而英特爾7已經實現了大規模的量產。intel 4使用euv（極紫外線版畫）技術，以已經成功大量生產的node為基礎，將于12月14日推出intel core ultra處理器。支持2024年上半年上市的能源效率型核心（sierra forest）、高性能核心（granite rapids）、高性能核心（granite rapids）的intel 3的初期兩款產品，預計將在2023年末完成生產。在生產階段，sierra forest已經從fab中流進，granite rapids按照預期完成了taped-in設計，并開始在fab中試生產。

預計英特爾20a和18a將分別在2024年上半年和2024年下半年做好生產準備，通過這兩個節點，英特爾將進入埃米（angstrom）時代。英特爾20a工程節點的主要產品客戶端處理器arrow lake具有運行windows操作系統的功能。此外，英特爾在intel 18a工程節點上完成了重要的里程碑，并將推出0.9 pdk版本，提供給外部客戶。第一批以英特爾18a工程節點為基礎的產品將于2024年上半年在fab中試生產，其中包括用于服務器的Clearwater Forest，用于客戶端的Panther Lake，以及越來越多的英特爾代工服務測試芯片。

英特爾對“四年五個制程節點” 計劃的信心從何而來？基辛格主張說：“英特爾在進行該項目的過程中，會不斷檢查每個節點的程序，因此不是建造空中樓閣，而是扎實、周密的項目。”

英特爾在新節點上應用了許多創新技術，除了加速euv的采用，還完成了intel 20a和18a的兩種核心技術powervia back power和ribbonfet full支持晶體管的開發。powerbia通過將電源線移動到晶片后面，改善了晶體管的電力供應和信號傳送，而ribbon fet則使整個晶體管頻道轉到柵極上，從而縮小了晶體管的大小并提高了性能。在發表英特爾2023年第三/第四季度業績的電話會議上，他表示：“雖然制造了40多年的芯片，但還沒有見過如此美麗的晶體管。

談及“四年五個制程節點”計劃的重要性，帕特·基辛格坦言，英特爾的轉換基礎是晶體管性能和能源效率方面的領先位置，重新確立的。”并表示：“只有在四年內推進五個制程節點，兌現了承諾，實現了我們的目標，大家才會相信英特爾”。

英特爾的積極努力逐漸得到第三方客戶的認可，但在公布時被認為是“不可實現的任務”。以英特爾代理代理服務為例，一位主要客戶已支付定金，承諾使用英特爾18a和英特爾3。該客戶發現英特爾代理服務為其設計和生產的芯片在耗電量、性能和面積效率方面都很優秀。最近，兩名新的高性能計算客戶簽署了聘用英特爾18a的合同。英特爾也是英特爾內部及外部oem為客戶知識3及英特爾18a節點為基礎的ip開發，arm和多戶frontier系統芯片設計應當訂立合同，關于芯片設計公司們利用英特爾18a低電可以計算系統級芯片開發。瑞典電信設備企業愛立信也計劃利用英特爾18a制造5g系統級芯片。

基辛格說，英特爾作為摩爾定律的持續守護者，將挖掘周期表的無限可能性，推動技術發展。英特爾搶先占領了能夠進一步提高密度和性能的新一代先進封裝玻璃基板，并提供了獨特的光學性能，正在為擴大未來的優勢而努力。英特爾還計劃在今年年底之前在世界上首次安裝high-na euv工具。明年，英特爾將制定“4年5次工程節點”后的新計劃，恢復工程先導性后，繼續推進創新。