電子發燒友網報道（文/周凱揚）隨著今年全球經濟下行壓力的到來，不少半導體廠商都選擇了裁員或剝離業務，用于節省成本提高利潤率。英特爾也不例外，近日英特爾宣布將剝離可插拔硅光模塊業務，由捷普來承接這一業務。

被出售的硅光模塊業務

早在Q3季度的財報上，英特爾CEO Pat Gelsinger就表示為了實現2023年節省30億美元成本的目標，他們決定剝離并出售可插拔硅光模塊業務，從而專注在附加價值高的主營業務和AI基礎設施擴展所需的光學I/O解決方案上。

而這也是最近兩年半以來，英特爾剝離的第十個業務。此前命運相近的業務還有SSD業務、筆記本Modem等。由此看來英特爾將主要重心放在了計算業務和晶圓代工上，尤其是在完成5年4個工藝節點的目標同時，還要能維持可觀的利潤率，這也就意味著英特爾不得不與其他非關鍵業務做出分割。

我們再來看看購買英特爾這一業務的捷普，捷普專注于設計、制造和供應鏈解決方案，其云和企業基礎設施高級副總裁Matt Crowley表示，這筆交易能夠很好地滿足數據中心行業重要客戶的需求，包括超大規模、人工智能云數據中心等。

在于2015年收購了奧新科技后，捷普已經成了光學網絡與數據中心基礎設施行業的頂級全面解決方案供應商之一了。其作為光無源器件、光有源器件、CATV、城域網和長距離傳輸系統的制造服務商，已經推出了各種高質量低成本的有源和無源器件與模塊。

除此之外，捷普也在針對數據中心推出FinTech與云計算相關的高性能、低延遲服務器，以今年推出的J312-S 1U和JS322-S 2U為例，也都是基于第四代Intel Xeon雙插槽處理器打造的。此番收購英特爾的硅光模塊業務，捷普也能夠進一步降低開發和部署增強型光網絡解決方案的復雜性。

硅光模塊的優劣勢

硅光模塊作為采用了硅光子技術的可插拔光模塊，其中硅光IC以SOI晶圓作為半導體基底材料，所以絕大多數標準的CMOS制造工藝也能適用。而且由于光子的物理特性，反而較老的CMOS節點完美適合這類光電設備的制造。相較于傳統的分立器件，其進一步優化了材料成本、封裝成本等。

同時其集成、組裝和測試也都可以在晶圓級下完成，測試效率更高。硅光模塊采用激光束來代替電子信號傳輸數據，通過光來代替銅作為傳輸介質，提高了芯片到芯片之間的連接速度，所以更適合對延遲有著嚴格要求的應用。

硅光模塊也并非毫無缺點，比如其插入損耗較大，所以只能在較短的傳輸距離下實現足夠的可靠性，所以很難大部分廠商都還在繼續研究如何實現更好地與有源功能器件（比如光源和光放）的集成。此外，雖然硅光芯片的生產可以采用CMOS工藝，但根據不同晶圓廠的特種工藝水平不同，其硅光節點的先進程度和良率都存在差異。

小結

盡管硅光模塊帶來的成本優勢或許在100G的光模塊產品中不明顯，但隨著數據中心逐漸向400G、800G遷移，低成本的硅光模塊會成為更多數據中心的選擇，這對于想在數據中心業務上更進一步的捷普來說，收下英特爾的硅光模塊無疑是一筆值當的交易。