彌合長壽命應用的供應鏈中斷

如今，半導體元器件已成為電子應用中不可或缺的一部分。半導體元器件的需求主要受生命周期較短的消費電子影響。隨著對人工智能、汽車創新和便攜式設備的重視，元器件供應商在整合產品線時，通過縮短產品生命周期來分散對傳統設備的支持，從而加速了產品迭代。

據分析人士預測，到2030年，全球半導體市場的汽車和工業領域將出現大幅增長。*然而，這些市場的生命周期要長得多，需要半導體供應的連續性達到或超過15年。這給市場上的許多客戶帶來了一個困境，因為應用程序的壽命將超過組件的供應。

客戶在延長元器件壽命方面的3個關鍵選項：

最后一次購買(LTB)和長期存儲

需要準確預測未來的需求量，上次購買的庫存所包含的資金數額是一項重大投資。

這些預測并不準確，往往被證明是不可靠的，因為不可預見的市場變化阻礙重新設計或改變市場狀況。

需要專用的存儲設施，而大多數企業通常沒有相關設備。

從授權經銷商處購買長期存放的元器件

必須確保元器件是經妥善存儲的正品。

研究表明，元器件如果能在可靠的環境中妥善存儲，即使其日期代碼較久，也不會影響質量。

與能夠持續供應元器件的授權制造商合作

依照原廠制程和數據表進行基于現有晶圓庫存生產(Built-to-order)，是一個可行的方案。

然而，至關重要的是授權制造商不僅需要具有豐富的經驗，還需要與元器件制造商(OCM)有密切合作。

自1992年以來，羅徹斯特電子始終致力于持續供應關鍵半導體器件，并且建立了完善的流程。至今，羅徹斯特電子已復產20,000多種停產元器件，擁有超過120億顆晶圓/裸片庫存，并可提供70,000多種復產解決方案。

一些制造商可能會基于逆向工程試圖“復制”原始器件，但羅徹斯特電子是基于原廠的授權許可，對停產元器件進行復產。這樣可以確保即將停產(EOL)的產品能夠無縫過渡。

為了確保產品的成功復產，進行經驗證的產品轉移過程則至關重要:

確定（GDSII，包括圖層、流程設計等）、封裝（粘合圖，封裝樣式和材料）和測試（測試程序和硬件、ATE類型和配置）等在復產設計方面所需的關鍵信息。理想情況下，這種技術交互應該在產品的生命周期中盡早進行。

羅徹斯特電子的產品轉移過程

為了支持元器件的產品轉移和許可制造，羅徹斯特電子位于馬薩諸塞州紐伯里波特的總部擁有先進的測試和制造設備。我們可以進行密封封裝和塑料封裝，以及復雜的混合封裝。

我們可提供全面的生產服務，包括設計、晶圓存儲、晶圓加工、封裝、測試、可靠性驗證和IP存檔，通過交鑰匙的方式提供一站式解決方案，從而加快產品上市時間。羅徹斯特電子的設計服務可以精準復產原廠已停產器件，省去系統重新鑒定、重新認證、重新設計的過程，節省大量時間和資金成本。

最終復產的產品在封裝、適用性、功能性及性能指標等方面與原廠器件完全一致。

自2016年以來，羅徹斯特電子的封裝能力不斷發展，包括針對IC原型開發的封裝服務、密封封裝、塑料封裝、器件引腳鍍層、封裝、基板和引線框的復產。

對于引線框架封裝，羅徹斯特電子可提供一系列選擇，如QFN、PLC、QFP、PDIP、TSSOP和SOIC。

羅徹斯特電子具備豐富的跨平臺測試能力。基于客戶或供應商的不同需求，我們可以提供多樣化的服務，包括模擬、數字、混合信號、存儲器和電源。有超過16套主要的主流的和傳統的自動化測試設備(ATE)，包括Teradyne ETS-88和J750平臺。這使我們能夠將傳統制造流程遷移到現代平臺，所有這些操作均在我們自有設備中進行。

審核編輯：劉清