專業的模擬及混合信號芯片設計企業重慶東微電子股份有限公司日前宣布：成功開發并推出其第三代硅基微機電系統麥克風（Silicon MEMS Microphone，以下簡稱“MEMS麥克風”）模擬接口放大器芯片EMT6913。該芯片針對低功耗MEMS麥克風應用而設計，通過采用全新的獨創架構，從而帶來了卓越的音頻信號質量，并具有極高的射頻干擾抑制能力。借助專為EMT6913放大器芯片開發的修調軟件，MEMS麥克風模組（以下簡稱“硅麥模組”）制造企業可以根據不同MEMS麥克風器件的特性和應用系統的特點，將硅麥模組的靈敏度和性能調節到理想狀態，從而大大提高產品性能和生產效率。

作為一款針對中端市場開發的硅麥前置放大器芯片，EMT6913的設計重點是為硅麥模組制造商帶來高性能和麥克風器件適配靈活性，從而為硅麥模組創造高經濟性。為此，該芯片采用了重慶東微電子已獲專利的模擬電路技術、自主創新的電路設計、全新版圖設計和可編程增益調節軟件，不僅獲得領先業界的產品低失真，而且具有出色的抗電源干擾和抗射頻干擾能力。EMT6913的實測電源紋波抑制比（PSRR，Vpp =100mV@217Hz方波）達到了 -79dB，總諧波失真（THD）為 0.06%（94dB SPL @ 1KHz），抗射頻干擾能力為-113dB (1800MHz)。

EMT6913芯片采用了創新的3引腳設計，可借助重慶東微電子提供的自主開發的修調工具軟件和片上修調邏輯，通過輸出引腳把封裝好的MEMS麥克風的靈敏度調整到+-1dB。EMT6913的放大器增益調整范圍為0dB到10dB,電荷泵偏壓調節范圍為8到16V。因此，即使配合普通的MEMS 聲音傳感器，生產出來的硅麥模組的信噪比（SNR）也可達到63dB以上，從而為硅麥模組制造商提供了更高的經濟性和靈活性。

由于采用了高集成度的設計，EMT6913可以支持硅麥模組制造商去開發更加小巧的模組，且在放大器部分不需要任何外圍電路。搭載EMT6913的高性能、低功耗和小體積硅麥模組可以支持智能手機、平板電腦、智能音箱、藍牙耳機、聲控玩具和其他多種系統設備。目前該產品已通過先期用戶的測試并獲得采用，完美配合了這些MEMS麥克風制造商的傳感器及模組制造設備。EMT6913即將在2023年第四季度實現全面量產。

重慶東微電子的技術團隊在傳感器接口等領域擁有雄厚的技術積累和豐富的應用經驗，一直專注于微型聲學和X射線成像系統模擬集成電路的設計和開發。此前，重慶東微電子已成功推出面向中高端市場的模擬接口放大器芯片EMT6910，該器件可與高性能、高靈敏度的MEMS麥克風一起封裝，從而打造信噪比高達66dB的高品質硅麥模組；該器件也可以采用專用修調軟件進行靈敏度修調。隨著EMT6913的推出，東微電子在MEMS麥克風接口放大器電路方面已經形成了全系列的產品。

關于重慶東微電子

重慶東微電子股份有限公司于2019年2月成立于重慶沙坪壩區大學城科技園，公司核心技術團隊曾長期服務于在2007年2月成立于北京中關村國際孵化園的北京東微世紀科技有限公司。重慶東微電子采用無晶圓廠半導體設計公司模式，致力于高端模擬及混合信號集成電路設計開發。為系統廠商和整機用戶提供高集成度、高競爭力的集成電路解決方案及芯片定制服務。東微電子主要產品應用于工業及消費類電子、包括：無線通訊、便攜式電源，醫療電子、安防探測等領域，其核心技術與主要產品包括模擬音頻和高效率電源管理解決方案、X射線及紅外射線成像系統信號處理、MEMS傳感器接口芯片等。

審核編輯：湯梓紅