提及半導體制造過程中的清洗方法，相信大家都不陌生，因為在半導體制造以及精密器件制造的過程中會產生大量的污染物，而這些污染物是需要及時清洗的，否則會損害芯片以及這些精密器件，所以在半導體制造中的清洗可謂是重中之重。

那半導體制造過程中的清洗是指針對不同的工藝需求對晶圓表面進行無損傷清洗以去除半導體制造過程中的顆粒、自然氧化層、金屬污染、有機物、犧牲層、拋光殘留物等雜質的工序，避免雜質影響芯片良率和芯片產品性能。

清洗步驟數量約占所有半導體芯片制造工序步驟的 30%以上，是所有芯片制造工藝步驟中占比最大的工序。隨著半導體制造技術不斷進步，半導體器件集成度不斷提高，芯片工藝節點在不斷縮小。光刻、刻蝕、沉積等重復性工序步驟以倍速增長，因而清洗工序的數量和重要性也隨著提升，在實現相同芯片制造產能的情況下，對清洗設備的需求量也將快速增長。

在傳統的清洗方法中，濕法清洗占據主導地位，但隨著我國的產業升級，清洗工藝也在不斷的進步，于是針對于半導體封裝、精密器件等非接觸精密除塵設備就應運而生，上海攏正半導體就是專門從事旋風非接觸精密除塵設備的公司，它的清洗方法是屬于干法清洗，我們都知道雖然濕法清洗價格相對低廉，但它主要是采用特定化學藥液和去離子水,對晶圓表面進行無損傷清洗以去除晶圓制造過程中的顆粒、自然氧化層、有機物、金屬污染、犧牲層、拋光殘留物等物質的方法。這樣的清洗方法容易損傷產品，但干法清洗指不使用化學溶劑的清洗技術，主要包括等離子清洗、旋風非接觸除塵設備清洗等。

旋風非接觸除塵設備是由內嵌式超旋轉軸、特制氣嘴、以及除靜電離子器所組成的非接觸式清除異物設備。經過Filter的CDA(潔凈空氣)驅動超旋轉軸以每分鐘數千轉旋轉，并通過特制螺旋氣嘴突出，利用對內密腔氣流的精確測定與轉軸氣嘴的準確角度設定，使得渦流旋風與導流負壓帶持續形成，同時產生渦流升力與橫向波動的剪切力，對被清潔面的各種非黏著性異物起到優異的去除排出的效果。

這樣的干式清洗方法越來越受到頭部企業的青睞，主要因素是它針對凹凸面、異面、平面、曲面等不同精密器件的去除異物、除塵、清潔，而且用戶可以在新設工藝產線中加入旋風清潔設備，或在原有工藝設備中的必要節點加裝旋風模組單元，均可達到升級改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進效率的良好效果。

審核編輯：湯梓紅