外電報道說，在最近舉行的qualcomm combia技術會議上，應用材料公司總經理兼首席執行官（ceo）加里·迪克森 （Gary Dickerson）就業界動向交換了意見。

加里表示：“半導體顧客的力量、性能、大小、費用、上市時間等ppact為中心，展開了激烈的競爭，因此應用材料擁有多種產品組合，gaa和背部供電，和新的一樣為設計提供了核心技術”。應用材料將超過finfet一代的市場份額，與背光技術一起有望為公司帶來約10億美元的增長機會，并承攬了三家主要客戶中大部分相關工程設備的訂單。加里還表示，電子束（electronic beam）是另一個具有巨大優勢的領域，在各種ebeam市場中約占50%。

對于地緣政治及中國問題，加里表示：“出口控制可能會對15億美元到20億美元之間產生影響，但是中國依然是icaps（物聯網、通信、汽車、功率及傳感器）事業非常強大的市場。”

對于中國國內半導體設備制造企業的快速成長，蓋瑞表示：“在這種非核心類型的應用領域，我們似乎也總是注重競爭。”所有這些公司通常都從更簡單的應用程序開始，如金屬層蝕刻，這些都是非常簡單的應用程序。但我認為，進入這個市場的唯一真正方法就是比其他人更快地創新。應用材料公司的真正優點是技術的廣度。綜合解決方案約占我們商務的三分之一。我們在理解和合作客戶方面有真正的廣度。