濕度是困擾在電子系統背后的一個難題。不管是在空氣流通的熱帶區域中，還是在潮濕的區域中運輸，潮濕都是顯著增加電子工業開支的原因。

隨著濕度敏感元件的應用越來越多，使人們對于該失效機制越來越重視，但即便是了解其失效原理，要想避免風險從根本上來說仍需確認該元件屬于何種濕敏等級后再進行適當封裝，存儲和預處理等。

確認元件屬于濕敏等級是一個比較復雜的問題，支架，膠水和芯片等不同材料的結合可能會導致濕敏等級的差異。因此，在實際應用中，證實元件濕敏等級多采用測試。

適用于一般IC、芯片、電解電容、貼片式LED等非氣密性SMD器件封裝廠家。

試驗背景

封裝接觸回流焊高溫后，非密封性封裝中蒸汽壓力顯著升高。在具體的情況中，這種壓力可導致元器件的內部爆裂，Bond破損，接線斷裂，Bond升高，內模升高和薄膜開裂。最嚴重情況下會導致封裝出現外部裂縫，俗稱“爆米花”。

試驗方法

1.取樣

針對每個等級，測試樣品數量至少為22pcs，如果需要在n個等級上同時測試，樣品數量為n*22pcs；

需要包括至少2個不同時間段批次的燈珠。

2.記錄試驗前數據

對每個樣品的光電參數進行測試，包括正向電壓、光通量（光強）、反向漏電流、色坐標、主波長等，若有異常數據，則需要重新采樣；

觀察每個樣品的外觀，記錄圖片，如有異常外觀，需重新取樣；

聲掃測試，如燈珠內部有分層現象，需重新取樣。

3.恒溫恒濕試驗和回流焊試驗

前處理：125~130℃烘烤至少24h；

濕氣滲浸（恒溫恒濕存儲），根據不同等級表1選擇溫濕度和時間；

回流焊：樣品從恒溫恒濕箱取出后，在不短于15min、不長于4h小時內，用臺式回流焊機對樣品進行回流焊三個循環，回流焊間隔時間最短5分鐘，最長60分鐘。

注：需要確認樣品適合無鉛焊接還是有鉛焊接。針對LED燈珠建議選擇無鉛焊接（260℃）。

4.記錄試驗后數據

測試每個樣品的光電參數，包括正向電壓、光通量（光強）、反向漏電流、色坐標、主波長；

觀察每個樣品的外觀，記錄圖片；

聲掃測試。

5.不良標準判定

試驗樣品出現以下任一情況都被認為不能通過此級別的試驗，需降低1級再進行試驗：

光學顯微鏡下，觀察到有裂縫或分層；

光電參數變化超過AECQ102或IEC60810或客戶指定；

聲掃測試有分層。

AECQ102：

光通量：試驗前后變化超過20

色坐標：x或y坐標變化超過0.02

主波長：變化超過2nm

正向電壓：變化超過10%

IEC60810：

光通量：試驗前后變化超過20或30%

色坐標：x或y坐標變化超過0.01

正向電壓：變化超過10%

6.主要測試標準

IPC/JEDECJ-STD-020D.1非密封型固態表面貼裝組件的濕度/回流焊敏感性分類

IPC/JEDECJ-STD-035 聲學顯微鏡用于非氣密封裝電子元件

SJ/T 11394-2009半導體發光二極管測試方法

要求通過AEC-Q102

標準的光電半導體器件

LED,激光組件、激光元件、光電二極管、光電晶體管、發光二極管、光導管、光電池、光電三極管、熱敏電陽、溫差發電器、溫差電致冷器。光敏電阻、紅外光源、光電耦合器、發光數字管、使用光電功能和其他組件(例如帶集成電路的LED.

帶光電:二極管的激光組件.光耦)的多芯片模塊。