北斗定位很好理解，就是通過測量出已知位置的衛星到北斗模塊之間的距離，再綜合多顆衛星的數據計算出北斗模塊所在位置的經緯度信息。北斗模塊和GPS模塊一樣，北斗模塊被稱為用戶部分，它像“收音機”捕獲并跟蹤衛星的信號，根據NMEA-0183協議的標準規范，將經緯度、高度、速度、時間等信息通過串口傳送到PC機、PDA等設備。

相比單GPS模塊，GPS+北斗雙模模塊, L1+L5雙頻北斗模塊借助雙頻衛星信號對電離層延遲度的不一樣，可以消除電離層對電磁波信號的延遲的影響，還能通過在兩個頻率上的觀測，加速整周道模糊度的解算，實現1米左右的定位精度。因此被廣泛應用于車載導航，便攜式定位設備等領域。

L1+L5雙頻段、多星座、低功耗、高精度GNSS定位模組SKG123LD介紹

L1+L5雙頻段、多星座、低功耗、高精度GNSS定位模組SKG123LD的定位原理和單頻北斗模塊的原理一樣，通過搜星，接收來自GPS衛星，北斗衛星發射的衛星信號，解算之后，通過NMEA 0183協議，UART串口輸出采用ASCII碼的數據，內容包含了緯度、經度、高度、速度、日期、時間、航向以及衛星狀況等信息，常用語句有6 種，包括GGA、GLL、GSA、GSV、RMC 和 VTG。用戶調用這些數據，結合百度地圖或者谷歌地圖即可獲取到當前位置信息。

雙頻段 多衛星 1-1.5米精準定位

基于AG3335芯片研發的SKG123LD最多可追蹤75顆L1衛星以及60顆L5衛星，可同時接收、處理GPS,BDS,Galileo,QZSS和GLONAS多衛星信號及L1/L5雙頻段信號?？捎眯l星數量增加和雙頻段的優勢加持，讓搭載SKG123LD的終端設備即使在信號中斷時也能加快收斂時間、實現快速響應、提高定位精度，顯著降低城市峽谷環境下高層建筑帶來的多徑效應影響。

雙頻定位模塊SKG123LD追蹤靈敏度為-164dBm，開放天空環境下，水平定位精度為1.5米左右，SBAS模式下，定位精度為1m左右，支持RTK，模塊支持RTCM3.3協議，輸出原始觀測值，工程師自行解析可實現RTK定位。

高靈敏 26mA低功耗 雙重保障廣應用

為了避免終端在信號接收過程中過多外界噪聲等因素的干擾，影響到定位的精準度和速度，SKG123LD內置低噪聲放大器（LNA）和聲表面濾波器（SAW Filter）。二者的結合賦能SKG123LD實現高靈敏度、高精準度的定位能力。同時，采用12nm制程雙頻接收機芯片和先進的低功耗管理解決方案的SKG123LD能實現低功耗（26mA）GNSS傳感和定位，亦適用于手持設備、資產跟蹤、共享類交通工具等對于功耗、靈敏度要求較高的行業，提高設備使用時長，減少成本投入。

在封裝設計上，SKG123LD采用經典的16*12（mm）SMD貼片郵票孔設計，超緊湊LCC封裝，兼容市場上主流導航定位模組，易于集成，助力產品開發人員快速地將自身創意落地應用。

L1+L5雙頻段、多星座、低功耗、高精度GNSS定位模組SKG123LD模塊優勢

• 支持L1+L5雙頻；其中L1支持GPS、BDS、GLONASS、GALILEO、QZSS、SBAS，L5支持GPS、BDS、GALILEO、QZSS系統
• 支持SBAS（WAAS,EGNOS,MSAS,GAGAN）
• 支持RTCM(v2.3和v3.3)
• 支持AGPS（EPO,EASY,NVRAM,hotstill）
• 支持Power Saving Mode：Sleeo RTC Mode，Periodic Mode,GLP,ULP
• 支持PPS授時，精度可達±15ns，PPS與NMEA相關聯
• 最多可追蹤75顆L1衛星以及60顆L5衛星
• 極快的TTFF：冷啟動小于28s（CTTFF is 24s with GLO）；熱啟動小于1s
• 工業級標準：-40~85℃
• 小尺寸：16.4*12.2*2.4（mm）
• SMD貼片，郵票孔封裝
• 弱信號下具有較好的定位精度和位置有效性
• 超低功耗：SKG123L/SKG123S功耗值為52mA,SKG123LD功耗值為26mA
• 具有優越的質量和可靠性
• 符合FCC、CE、RoHS（無鉛）認證標準

L1+L5雙頻段、多星座、低功耗、高精度GNSS定位模組SKG123LD參考設計

注意事項：

1. GPIO0-11 電平為 2.80V±5%；其余 GPIO 為 1.80V±5%，使用時需注意電平需匹配。

2. 模塊外部 MCU 需使用 1 個 GPIO 連接 LDO EN 引腳；預留重啟 SKG123L 機制。

?上文提到的工業級的L1+L5雙頻多系統定位模塊SKG123LD現已支持送樣，歡迎有L1+L5雙頻定位模塊、雙頻高精度定位模塊、支持IRNSS系統定位模塊需求的廠商們咨詢，咨詢電話：0755-83408210。更多工業級、車規級、雙頻定位模塊正在設計研發中，敬請期待。